测试
考虑到FT05同时侧重静音的设计,这里散热器我们用的是利民的HR22,并且加装额外的CPU散热器风扇,在FT05的CPU排风口的位置装了一只三洋9S以配合底部穿甲弹,这样的并且为了对应垂直风道的思路,显卡用的是OTES散热方案的公版TITAN X。尽管HR22说起来也是足够强大的fanless方案散热器,但是i7 4790K也是个发热大户,不容小觑! 待机CPU核心温度 待机CPU核心最终稳定的温度在穿甲弹570rpm与900rpm档位下有差不多2℃~3℃的差距,此时我们是开启了节能的,也说明了4790k这种级别的CPU玩fanless对即使是待机情况对风道也是有一定要求的,不过在FT05与HR22的配合下基本上穿甲弹最低档位就可以满足散热要求了。 显卡Furmark烤机高负载 CPU轻载下对应CPU核心温度 显卡现在已经成为了主机内的发热大户了,特别是旗舰显卡在高负载更是对机箱内的温度有着重要的影响,进而也是间接影响了对机箱温度敏感的fanless散热方案的CPU温度,在titan x进行到第40分钟的furmark烤机的时候,此时如果FT05的底部两颗穿甲弹跑在900rpm级别差不多相比600rpm附近的情况给CPU核心降低3℃~5℃的温度。 Prime95 v28.5烤机 CPU核心温度 在CPU进行Pr95 FPU运算重度烤机的时候,CPU核心温度也基本接近爆表了,在底部穿甲弹600rpm附近的情况下,这颗4790K核心温度都在90℃+,此时想做到兼顾静音和散热是肯定不可能的了,将两颗穿甲弹转数提升到900rpm的时候,CPU核心温度降低约为8℃~10℃,所有核心都压制在了90℃一下,此时我相信换成任何一款机箱,4790k在这种fanless散热方案下最好的情况也差不多就是如此了,而如果在这个时候给CPU加一只14cm的风扇差不多还可以把核心温度压低至少6℃! GPU核心待机温度 桌面待机的时候在两种风扇档位下,GPU差了能有2℃,估计如果使用其他更次一级的显卡可能差距没有这么大了,毕竟80亿! Furmark 1.15.1.0烤机 GPU核心温度 TITAN X本身的风扇转数曲线设定是非常侧重静音的,因为仗着本身有功耗与温度阈值上限控制,所以温度也不会出现爆表的情况,最高就是85℃~86℃的样子,不过此时显卡发热量非常大, 在增加了穿甲弹的转数后,硬生生把“GM200”核心的温度拉下了2℃,可见这种顶级卡在极限高负载时候的温度受到机箱风道的影响已经不是那么强了,不过温度没碰到阈值设定有个好处,根据GPU BOOST 2.0的特性,那就是更好的核心温度控制将会给显卡带来更好的性能! |
、独眼龙 发表于 2015-3-28 22:26
背线不好走啊
镂空的部分太大 这点是银欣没弄好的地方
NDKinG 发表于 2015-3-28 20:46
这个造型有点愣 不过风道应该是没说的 4790k还是不太适合做fanless 高科技硅脂太坑人
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