开篇
开篇不得不跟大家提一下这件逗比的事情，从上一代架构Haswell的首发旗舰i7 4770K到今天已经两年多了，Intel原本的“Tick Tock”战略模式看来在这两年并没有按时带给我们新的产品，而这次Skylake新架构来的也是突然，Intel居然连架构信息都没来得及透露，对于一款已经开卖了的产品，架构资料并没有提供，难道这是传说中的黑箱公测么，这点不透露核心架构资料的风格倒是让我们联想到了一个A字开头的品牌。据悉这代Skylake的详细信息要等到今年秋季的IDF上面才能公布，也是醉了！不过新的Z170平台倒是带来了许多显而易见的变化，比如全新LGA1151接口，DDR4内存全面支持，USB 3.1 type C支持，PCH采用了Gen 3的DMI 3.0，带来了高达20条的PCI Express 3.0通道，规范化的IO控制方案。  Z170平台结构 来简单总结一下，i7 6700K同时支持DDR4和DDR3L内存，CPU内部拥有15条PCI Express 3.0通道，Z170 PCH支持10个USB 3.0接口，M.2 socket 3采用PCI Express 3.0 x4接口，高达32Gb/s的带宽，对于6700K和6600K这两款处理器来说开放了外频限制，用户可以以1MHz为单位调节外频来适应超频。 既然没有这一代Skylake架构的资料，我们就接下来再啰嗦一下Intel上一代Haswell架构的变化，我们都说Intel从Nehalem以来到现在处理器一直是性能过剩的状态，而上一代Haswell架构相比之前Ivy bridge将L1和L2缓存带宽翻了一倍，但容量未变，提升了流水线前级指令解码的命中率，最重要的是Haswell内部ALU和FPU运算单元的发射口由自酷睿以来的6个增加到了8个，提高了浮点运算的指令调度能力，同时从Sandy Bridge一代进化到的256-bit浮点运算单元又增加了执行256-bit FP MADD运算指令的能力。而内置FIVR（全集成式电压调节模块）的设计让上一代芯片组主板供电设计难度大幅降低。这次的Skylake又取消了FIVR设计，所以电压调节电路也就是我们说的CPU供电输入部分电路由回到了主板上，尽管Intel同样会继续规范化供电部分的设计，但Z170主板普遍要比Z87和Z97时代的售价高是肯定的了，好在基本上i7 6700K售价依然维持了4770K首发时候的水平。  华硕ROG首发的Maximus VIII系列主板参数对比 首发三款ROG Maximus VIII主板分别为Maximus VIII Hero、Maximus VIII Gene、Maximus VIII RANGER，这三款型号在上一代Maximus VII系列中就都有存在，而最高端的Extreme系列将在这一代回归，骨灰游戏玩家和机智超频玩家的利器，可喜可乐！  这一代ROG主板最直观的改动 PCH散热器上加入了“信仰灯效” 去年这时候开始大家应该都记得RGB背光方案在外设产品上面的进化，而DIY产业同样需要RGB灯光方案来润色“信仰”，这次的ROG Z170系列主板放弃了保持了很久的大面积黑红配色方案，整体配色采用黑灰，其中特别是M8H在南桥散热器上加入了支持RGB效果的灯控，支持常亮、呼吸、闪烁、色谱循环、音乐随动以及处理器温度色彩指示，这也是M8H板子的特殊福利。  目前M8H特有的“信仰灯效” 色谱循环效果 |
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