包装
ROG的Z170军团迎来了最特别的一员，那就是这款17cm×17cm尺寸的ITX主板——Maximus VIII Impact，从Z87开始到今天的M8I算是Impact系列的第三代产品，这款从一上市就注定特别的一款ROG主板可以说已经成为了最强小钢炮PC的代名词，没有之一，我个人也是认为Impact系列在华硕ROG设计团队中的待遇与众不同，凝聚的设计人员的心血和时间成本甚至可能高于价位相当的Hero系列。那么本文带来的第三代的这款Maximus VIII Impact可以说是Z170系列中综合评判最强大的ITX主板了，这个综合评判包括超频、功能、体验、用料等方面，现在这里说的再好也没用，我们来看看这款板子的真身。（提醒：本文中评测的这款ROG Maximus VIII Impact是非国行的国际版，所以在包装和附件细节方面可能跟未来上市的国行版本有所差异）  ASUS ROG Maximus VIII Impact 国际版包装 包装风格依然延续了ROG系列的醒目红黑白配色，左下角提示了这代ROG的关键词是“Win10、4K、14nm酷睿、Z170”，国行版的话应该包装正面会有一个醒目的“华硕主板”字样的简体中文标贴，包装尺寸跟一般的耳机包装差不多，在ROG系列主板中尺寸当然是最小的。  包装正面  包装背面 了解一款产品我个人建议从包装看起，这样不但能让你快速上手，还能极大地增加你开箱时候的兴奋度！其实ROG主板的包装基本上就是主板的参数说明书了，如果你懒得翻说明书，那么看包装就能了解到这款产品的基本参数。包装背面列出了这代M8I的四大硬件特点，注意是硬件特点，包括SupremeFX Impact III声卡（目前是第一遍提及，如果三遍的话肯定就是重要的事情了），支持MU-MIMO的Wi-Fi GO!（看到这里你应该知道上一代M7I的mPCIe Combo IV没有了，那么M.2呢？往后看），Impact Power III供电技术（如果ROG更新换代不动供电的话那就不叫更新换代了），亮点来了，带宽达32Gb/s（4GB/s）的U.2接口（依然是走PCIe 3.0通道，4X带宽），这可以说依然是从Server领域传过来的接口规范，就像M.2叫NGFF一样，这里就是U.2，新一代SSD的接口之一！  包装特写 包装侧面不太显眼的位置还列出了功能性的四大特色，分别是ROG RAMCache、GameFirst、SupremeFX Impact III（第二遍提及）以及Impact Power III。  包装特写  M8I升级最大的就是SupremeFX Impact III声卡了 翻开包装外盖看到最醒目的位置大半篇幅都是介绍这次的SupremeFX Impact III声卡的，尽管上一代M7I也是如此，但明显这次SupremeFX Impaxt III代的声卡在元件上面的增加更多了，这算是包装上面第三次提及声卡部分了，我们后面一定会详细介绍的。  参数表 目前M8I国行的价格还未确定，上市时间应该要等到下个月了至少。我们来简单看一下M8I的硬件规格，Z170+DDR4组合无疑了，全面支持14nm的Skylake架构的处理器，双DIMM和单PCIe 3.0 x16插槽也没什么悬念，内存最高支持到DDR4 4000（OC），SupremeFX Impact III声卡，Intel I219V千兆网卡型号小幅升级，四个SATA 6Gb接口，IO面板变数较大，取消了PS/2接口和DP 1.2接口，显示输出只剩下一个HDMI1.4b接口了，同时加入了USB 3.1 TypeA和TypeC接口，好评的是把上一代M7I的Impact Control II上面的Keybot和SoundStage两个微动按钮换成了Power和Reset功能，大家不需要了解前面两个功能是做什么的，只需知道这代M8I除了主板正面有开机和重启按键以外，背面IO接口上也有开机和重启了，这个好处我认为是很大的！无线模块支持到了蓝牙4.1版本。 |
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