拆解
高斯G.S-104键盘拆解算是比较简单,底壳顶部有三颗螺丝,拧下后就只有底边的四个内卡口了,而顶部并没有任何卡扣,这也是考虑成本和本身外壳精度所限而采用的一种设计。 底边四个内卡口位置 分开上下壳 底壳厚度约为2.39mm 还算可以
上壳厚度约为2.81mm 明显上壳要更有诚意
去掉底壳
主PCB 高斯G.S-104的PCB给我的第一印象就是很整洁同时很干净,整洁是说布线和元件规划整洁,双层PCB+网格化覆铜让PCB看上去更有质感,做工非常优秀,干净说的是对应焊盘位置都有洗板,所以助焊剂的痕迹很弱,这一点也是需要某些一线品牌去学习的,这张PCB的给我第一印象是个好评。 PCB特写
能看到G.S-104采用的网格化覆铜,覆铜一般有两种,分别是网格化覆铜和整块覆铜,一般覆铜会出现在某些高频应用的多层PCB上面,而键盘本身就没有高频元件,这样的覆铜一定程度也是考虑PCB元件焊接过波峰焊时候夹层不容易变形。
usb接线插座设计在了PCB正面 双层PCB 其中轴体引脚有在正面布线
HOLTEK的HT68F40连接的是周边的一圈三极管电路 应该是用来实现灯控的控制器 HOLTEK的HT68FB560是键盘的按键主控IC 对应灯控的三极管电路 对应灯控的三极管特写 对应还有限流电阻
轴体以及led灯位焊点特写 焊点很工整,有灯孔有灯路,仅限于改灯,如果改轴的话我还是认为技嘉K83那种单层PCB+大焊盘的设计更耐操一些,当然如果你跟我一样有经验的话,那就无所谓了! |
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