拆解
酷冷至尊MasterKeys Pro L键盘有两年的质保,并且这款键盘基本上不太需要什么改造了,除非你要换轴心折腾弹簧之类的,否则一般情况是不需要拆外壳的, 同时跟极光100C一样,拆解都是相当麻烦的,总共22个上下壳卡扣,再加上接缝很紧,所以拆壳是相当麻烦的,拆解难度我们给6分。 右上角垫脚下有一颗螺丝孔位 还有质保贴 以后如果大家买的是二手的MK Pro L键盘的话最好要留意一下这个脚贴内的质保贴,看看有没有损坏,就算是吹下来也是会有痕迹的。 开壳过程比较麻烦 开壳过程建议大家从键盘顶部右上角的这个上下壳结合处下手,用指甲撬开一点缝隙,然后插卡,耐心刷卡,之后再刷开侧边,再回到底边,另外一边大力出奇迹就ok了,不用担心卡扣会出问题。 MK Pro L键盘上下壳 底壳厚度约为2.37mm 顶壳边缘厚度约为2.18mm MK Pro L外壳厚度应该说适中,但是硬度很高,整体结构非常可靠。 上壳边缘卡扣特写 卡扣突出不算多 所以拆解时候不容易断
底壳特写 跟极光100C相同的有许多固定柱 对应PCB的孔位来进行加固 PCB特写 PCB 双层PCB,全贴片元件,做工非常优秀,比起极光100C布线要复杂多了,其中最有特点的就是MK Pro L的PCB贴片RGB led的设计,跟海盗船RGB或者芝奇RGB比起来设计不太相同,酷冷至尊MK Pro L是采用了一种PCB开孔内嵌式的RGB Led,这样的好处是可以采用体积更大的RGB led,这样可以保证足够的亮度和光源面积以便照透整个轴体,但问题也来了,那就是给PCB开孔除了成本的增加,还有给布线也带来的一定的难度,当然现在摆在我们面前的MK Pro L已经克服了这些困难。 PCB局部特写 其中实现全键无冲的二极管在PCB的正面 HT32F1654 32bit ARM单片机 MK Pro L选择了尺寸更小的HT32F1654主控,32bit ARM Cortex-M3内核,72MHz主频,64KB片上Flash存储器,16KB片上SRAM,性能方面比极光100C的HT32F1655有所缩水,但从实际表现上面来看性能还是够用的,估计也是考虑到成本因素。
台湾MBI公司的MBI5042GP LED驱动芯片 MBI5042GP是一颗支持全彩屏幕的驱动芯片,同时采用S-PWM调光可以实现更快的LED刷新率,甚至还支持LED的gamma调节,16通道恒流输出以及16位PWM灰阶控制。LED驱动芯片跟极光100C也是相同的,三颗MBI5042GP,跟Ducky 9008S5也是相同的方案。 Cherry MX RGB轴焊点特写
内嵌在PCB中央的RGB led |
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