拆解
打开外壳的一端
可以抽出主板 铝壳厚度约为1.6mm 主板特写 正面是全贴片元件,稳压电容和存放固件的IC都在背面,主控芯片的外围电路。
背面的VLI VL812 USB 3.0 主控芯片 威盛VL812主控是其12年发布的一款支持USB 3.0 HUB的控制器,VLI812具备下游带宽均衡技术,保证下游的USB 3.0设备拥有最好的传输性能,VLI812支持四个通道,所以单颗最多支持4个USB 3.0接口刚好满足ARH4-U3的接口需求,具备优良I/O效能,同时还支持过载、过压和短路保护。 |
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