拆解
撕下右上角的脚贴后捅破质保贴,拧下唯一的一颗固定上下壳的螺丝后就可以就可以拆壳了,一共22个卡扣累到手抽筋,目前最难拆的一款键盘。然后注意底壳上的usb与主PCB的接线,要拔掉后再拧下几颗螺丝就可以完全取下底壳了。 拆下的上下壳 底壳厚度约为2.55mm 顶壳边缘厚度2.20mm 烈焰枪旗舰108外壳厚度表现跟MK Pro L RGB差不多,外壳是没有任何缩水的。 特写 PCB特写(点击上图可放大) HOLTEK HT50F52352主控 这是一套新方案的主控 应该定位单色背光方案控制方案的主控 台湾MBI公司的MBI5042GP LED驱动芯片 支持S-PWM驱动 可以实现led亮度接近线性调节 内部型号是XTI-WHITE PCB版本是3月28日的v1.1 焊点还是很整齐的 PCB特写 跟MK Pro L RGB是相同的代工厂,但是跟极光100C是不同的。 PCB特写 |
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