CPU开盖测试
这一代Kaby Lake依然是散热顶盖内硅脂导热，导热效率低下， 待机和中载还好，加压超频后满载温度实在很不好看，也难得这次架构没动频率提升潜能倒是比Skylake长进了一点点，这个硅脂貌似是日常5GHz的最大障碍了。 开盖有一些方法，其中简单的是利用专门定制的开盖工具，相对来说操作简单同时开盖安全系数比较高，还有对于Kaby Lake或者Skylake来说，PCB基板正面没有电容，用刀片+塑料片的方法也可以，用刀片先切开金属顶盖和PCB之间黑色固化胶，然后利用塑料片慢慢沿着散热顶盖边缘切开，这样就可以完成开盖了，第一种方法不多介绍了，很简单。  i7 7700K开盖后 毫无诚意的硅脂  清理掉硅脂  清理掉黑色的固化胶残留 清理好PCB基板和散热顶盖的残留固化胶后，给PCB基板核心附近的触点或者电容做一下绝缘，你可以用绝缘胶涂一下，也可以像我一样用超薄绝缘胶带贴好，然后给核心上面涂上液金导热硅脂 ，涂的时候不要挤太多，涂抹均匀。  做好PCB基板上的绝缘
 重新给散热顶盖边缘涂好固化胶 重新粘回去 注意一定要尽量对位 然后趁着胶没有固化装在主板上压紧  我这里涂的胶有些多了  安装好后扣上扣具 压紧 之后就可以开机点亮了，待机跟开盖之前没什么区别，从中低负载的时候就开始有差异了，到了满载的时候差异达到最高。这里开盖后我们就不进行默频测试了，直接上1.314v跑Core 5GHz+Ring 4.6GHz。下面是一些简单测试的时候温度差异，核心温度方面有大约12℃~20℃的降低，非常不错。  进入系统 中低负载下的温度表现     开盖后加压1.314v超5GHz后的烤机测试温度基本上平均水平低于1.314v默频下的默频水平了。 |
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