细节&拆机
![]() 指示灯 ![]() R7000P的USB3.0接口还是在前方,菊部只有一个USB2.0陪伴着Lan口和Wan口以及开关和电源插口 ![]() 拿掉顶盖以后就可以看到主板,线材和接头由胶布固定 ![]() 拿下主板之后就可以看到主板下面的散热板,铝合金材质,非常轻,CPU部分做了贴合设计,以增加散热性能,还有海绵作为主板的支撑,细节很到位 ![]() 其实仔细看,主板下面的散热板是两块铝板叠加在一起进行固定的 ![]() 两个屏蔽罩下面就是分别进行2.4G和5G的信号发射的芯片,Broadcom BCM4360 3x3 256QAM 无线芯片,负责2.4G,最大速率600Mbps;Broadcom BCM4365E 3x3 1024QAM MU-MIMO 无线芯片,负责5G,最大速率1625Mbps ![]() 主板的背面,屏蔽罩下面就是Broadcom BCM4708C0双核处理器,主频1Ghz,还有256内存和128闪存也都是在背面的屏蔽罩下面,主板整体做工非常规整 |
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