拆解
MK750拆解并不困难,但是需要耐心,所有螺丝都隐藏在金属上壳的轴体之间,总共17颗螺丝,拧下后可以打开后壳,但是注意的是前面的透光塑料面板需要单独取下来最好,直接向前就可以抽出来,然后就完成了MK750的拆解了。在MK750内部的一些设计方面能看出酷冷在细节上态度的改变。 拆解 底壳内部特写 充满了支撑结构 三个边缘都有塑料导光条 同时前端的导光条上面还有固定橡胶条 用来起到前透光面板固定缓冲的作用 键线分离的接口所在子PCB 底壳厚度约为2.49mm 金属上壳厚度约为1.57mm PCB部分 PCB部分 双层黑色PCB采用穿孔贴片RGB LED的光源设计,与MK PRO L是相同的设计,这样做的好处是可以保证较好的透光亮度同时也降低了售后的成本。边缘对应透光的位置PCB有白色漆,是为了增加反光强度,同时也为了使亮度更均匀。 主控电路与RGB LED驱动芯片电路部分 HT32F1654主控 与MK PRO L相同的HT32F1654主控,这是采用32bit ARM Cortex-M3内核的ARM主控,72MHz主频,64KB片上Flash存储器,16KB片上SRAM。 MBIA043GP RGB LED驱动IC 与MK PRO S相同的RGB LED驱动IC,MK750总共用了三颗。 能看到PCB边缘位置对应侧边框的光源RGB LED 轴体焊点和贴片RGB LED特写 轴体焊接稳定 没有偏轴的情况 注意前面提到的外壳边缘的缓冲胶垫 内部边缘特写 |
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