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N66U还是应该立着放 路由什么时候能考虑一下散热呢

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发表于 2014-5-22 22:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
网孔在下面 外壳是全塑料 散热片被包裹在塑料外壳内 并且散热片是在PCB上方(底壳才有散热网孔)

设计路由的时候应该考虑一下整体散热啊

IMG_0802.JPG
发表于 2014-5-22 22:31 | 显示全部楼层
胖鸟 你这个突破网速限制路由连接方案 没看明白~
发表于 2014-5-23 10:16 | 显示全部楼层
大鸟,急切需要你给我补脑下网络知识,
发表于 2014-5-25 14:12 | 显示全部楼层
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发表于 2014-5-30 00:23 | 显示全部楼层
请放到我家
发表于 2014-6-7 13:03 | 显示全部楼层
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