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[处理器] 【外设堂—评测室】【1028更新水冷温度】Intel Core i9 9900K 超频评测(+4节操)

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发表于 2018-10-24 19:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
开篇

  这次九代酷睿的首发比较匆忙,而且全部台式机九代酷睿架构的都没有变化,旗舰X299平台的处理器依然是Skylake-X核心,而主流平台的9代酷睿也还是Coffee Lake架构,核心小改到了Coffee Lake-R,包括同时更新的Z390座驾也并没有多大的变化相比Z370,所以这次九代酷睿处理器的战略意义更明显。主流最顶级的i9 9900K首发是19号晚上,到今天落笔之前我也一直在折腾这颗U,不少同学在意的是9900K到底是否值得购买,或者说适合什么样的人来用,87K的用户是否有必要折腾这代99K,老平台用户到底87K和99K该上哪趟车,同时作为87K用户的我作为评测者也更能到这种心情。开篇先说个结论,如果你只是打游戏的话,显然目前i7 8700K可以给你最好的体验,绝不差于99K,特别是纠结全核上5G的朋友,更是推荐继续用87K。但毕竟多了2个核心以及4个线程,所以从对处理器要求较高的某些运算应用显然9900K会带来比8700K更高的效率,另外关于9900K的体验还包括超频的体验,这个体验除了性能还包括过程以及温度和功耗方面。本文就简单从这些角度来跟大家做一下交流,也跟大家汇报一下这么几天我折腾的成果。

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i9-9900K 非零售版包装

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手里这颗是ES版本 但本质和正式版没有任何区别


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参数表

  作为唯一入住i9阵营的9900K保持了LGA1151的接口,支持Turbo Boost 2.0,睿频的数字方面也是个亮点,1~2个核心可以达到最高5.0GHz的频率,4核心可以达到4.8GHz,8核心睿频可以达到了4.7GHz,但有必要建议同学们去科普一下Intel的睿频技术,想达到这个频率也是有条件的,所以默频跑9900K测试的话很有可能出现比较大的成绩差异,这里我们忽略睿频直接对比固定频率的体验。另外Intel推荐搭配9900K的Z390主板其实比起Z370变化并不大,多了原生USB 3.1 Gen2的支持,但是具体接口数据量还要看主板厂商的规划,同时集成了Intel自家的Wireless-AC无线网卡,在BIOS关于超频设置方面也可能比Z370多一些内容,至于Optane Memroy是否必须要搭配Z390这个我还没有试。Z370的话根据对应品牌的BIOS支持情况也可以刷新BIOS后直接上9900K,这个没问题的,后面的测试中还会提及ROG Strix Z370I搭配9900K超频的情况。好了开篇不多说了,先来看主板,可能会缺席,从不会迟到的Extreme系列——ROG Maximus XI Extreme!


主板整体



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ROG MAXIMUS XI Extreme 包装

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包装

  Z370时代缺席的Extreme这次在Z390上推出了,也很好预测,芯片组带来的IO方案变化一般都有可能先照顾一下Extreme,当然这纯属我的个人臆断,不负责任,但有一点可以预见,Apex在Z390上肯定不能和Extreme同期到来,或者说压根Z390的ROG就不会上Apex,毕竟在超频这个属性上跟Extreme还是冲突挺明显的。

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ROG Maximus XI Extreme Z390 主板

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整体


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整体

  从现在Extreme这几款板子的配置上能看到真正ROG主板上上作的设计,比如一体化的I/O挡板,LiveDash单色OLED屏幕,ROG DIMM.2特色的M.2扩展插槽,板载Aquantia AQC111C 5G LAN,LN2模式,预留电压测量点这些具备,另外ROG几乎所有的独立技术也几乎在Maximus XI Extreme这款板子上如数可见,这些提供了ROG自家最丰富的风扇与水冷设备监控接口,包括Thunderbolt和USB 3.1 Gen 2在内的前置扩展等同级最丰富的I/O接口,当然在ROG自家的AuraSync灯光同步扩展方面,这款主板也几乎是最丰富的,提供了背板灯光位。简单说就是,如果你要选一款ROG主板玩超频,玩极限,改水玩灯,或者扩展更多的外接设备的话,ROG的Extreme系列几乎是最好的选择,各方面几乎都是如此。说了这么多,如果要上一款Z390的ROG Maximus系主板的话,考虑均衡还是Hero更划算和实用一些。

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整体

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整体

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背面

  板载了Intel Wireless-AC 9560 2×2无线网卡,支持到802.11ac,并且还是2.4G和5G双频,一体化的无线模块还整合了蓝牙5.0适配器,本身Z390增加了I/O扩展性,同时EATX板型空间充足,所以在背面也看不到额外的控制芯片了,背面设计了半覆盖的金属背板,内部是导光版和AuraSync支持的RGB LED。

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接口特写

  接口属于很标准的ROG Maximus风格,Clr CMOS按钮,BIOS Flashback 按钮,一个HDMI 1.4b接口,6个USB 3.0,3个红色的USB 3.1 Gen 2 Type A,一个Type C,两个LAN口,其中一个是Aquantia AQC-111C 5G口,理论是千兆的5倍速率,另外一个是Intel I219-V提供的千兆口,两个天线接口,支持炫彩灯光识别效果的镀金8声道音频接口,一个光纤接口,一体化背板来的却是方便,对于防尘也有很好的效果的。

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VRM部分散热片

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双8pin供电

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ROG DIMM.2 扩展槽 支持两个M.2 SSD


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PCH散热器下面还可以扩展2个M.2 SSD

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两个PCIe x16接口是CPU直连


主板细节
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内存供电部分


  内存供电部分用了不少松下SP-CAP铝聚合物电容,拥有极低的ESR,记得ROG Zenith Extreme因为CPU VRM空间问题在PCB背面用大量的松下SP-CAP铝聚合物电容,这次也可能是为了提供内存超频的供电质量而升级了VRM用料。


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PCIe x16 Slot 1是PCH提供的通道 Slot 2是直连CPU的


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IO接口后面的某些主控芯片也有个独立的金属散热块



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CPU VRM散热器


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散热器特写


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CPU VRM部分


  供电有必要说一下,尽管这次九代酷睿并没有带来供电协议的改变,但是超频9900K显然要带来更大的功耗增加,这一点后面的功耗测试会有对比,并且我手里的这颗9900K的温度对电压也相当敏感,或者说这代Coffee Lake-R核心都是如此。Maximus XI Extreme的CPU VRM总共用了12相供电,核心依然是8相供电,Mosfet用的是整合上下桥的IR 3555M,输出能力毋庸置疑,ROG ZE也是只用了8颗,输出电容方面依然是尼吉康订制的FP10K。


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IR 3555M Mosfet 特写


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部分附件特写


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DIMM.2 扩展卡


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背面


  这次的DIMM.2扩展卡一改之前的AuraSync灯光加持,换成了盔甲设计,依然是支持双M.2 ,盔甲散热片对于M.2 SSD来说显然要比灯光效果来的更有用。


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特写


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M.2 SSD 安装


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特写


  默认情况这个DIMM.2 插槽是不开启的,需要在BIOS中设置,这张DIMM.2扩展卡跟CPU直通的PCIe x16接口是共享的,如果两个M.2全都开启的话第二个PCIe x16就没法用了,而且共享模式只有和扩展卡的M.2_1接口有效。



平台


  这次因为对比87K和1950X,所以三个平台的系统都是全新安装的Win10 v1803。87K和99K的Ring频率都设置为4.6GHz,并且测试中三个平台都关闭影响频率以及电压稳定性的技术,包括Intel平台的EIST,C-State,SpeedShift等,VRM供电相数响应以及Mosfet开关频率设置为Extreme以及500KHz,CPU电流上限全开到200%。包括Strix Z370I在内都更新到最新版本的BIOS,测试中有一个现象,那就是99K在M11E和Z370I上的电压数值不同,我指的是能基本稳定跑分的电压,差距很大,在M11E上需要1.20v就可以稳定,而在Z370I上需要1.26v,而且包括87K也是有明显电压差,不知道是否是平台电压数值偏移的问题。

  关于散热有必要强调一下,那就是想以压力测试为准全核跑满5G并且不开AVX Offset的话,360mm排的水冷怕是基本散热配置,并且能否压住也没法确定,肯定的是我这个6热管的AXP200+满转的TY150显然压不住9900K,而这套散热对于开盖换液金后的87K跑稳5GHz则没问题,当然这不是钎焊的锅,而确实是电流太大。

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平台


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平台特写


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平台特写


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平台特写


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平台特写


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DIMM.2 扩展卡特写


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CPU-Z


  主板要开满LLC压补才能保证上5GHz后不掉压,实际设置1.18v满载可以跑到1.20v。有趣的是M11E的BIOS界面上右下角有显示CPU体质的信息,还包括建议的稳定频率设置,其中Max nonAVX Stable和Max AVX Stable这两个频率对比就可以知道AVX Core Ratio Offset应该设置为多少,这个建议频率数值上我认为还是挺可信的,应该属于平衡温度与压力测试稳定的频率。我的这颗9900K的体质显示的是90%,87K显示的是81%,但87K的建议Max nonAVX稳定频率是5GHz的水平,这要比99K高太多,这个水平让我对未来零售版99K能否稳定5GHz更加表示怀疑了,以后如果挑CPU的话按照这个参数之间对比应该会简单许多。



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9900K的参数


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9900K的参数


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8700K的参数


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DIMM.2与PCIe x16的分配设置


测试

  需要说明一下,这两款处理器在5GHz频率下能不掉频不触发温度保护正常跑稳30分钟AIDA64单FPU AVX烤机的只有开盖换液金的8700K。但这些所有的跑分测试都可以多次连续测试并且正常通过,所以单纯从日常角度来看,9900K可以跑到5GHz来用,但是温度方面表现可能需要大家用心照顾一下了。

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CPU-Z跑分多线程几乎1950X是同频9900K的二倍多


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象棋测试最多只能跑16线程 Coffee Lake架构优势明显



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wPrime测试对线程很敏感 1950X成绩效率几乎是同频9900K的二倍


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CBR15吃频率同时也吃线程 渲染测试中Coffee Lake的架构优势不如频率来的明显接


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压力比CB R15要高的Corona渲染测试 能看出5GHz的9900K效率高出同频87K不少


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POV-Ray渲染测试成绩跟CB R15情况基本接近


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AIDA64双精度模拟光线追踪可以跑出CPU最大的功耗 1950X支持的不好


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h.264编码测试5GHz的9900K性能突出


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h.265编码考验CPU的AVX指令集表现 依然是5GHz的9900K突出


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3DMark FSE基准测试总分都在同样水平


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3DMarkTS基准总分几乎也都在同样水平 但CPU得分5GHz的9900K很突出


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古墓丽影11水平差距不大 对于99K和87K来说频率对帧数影响更大


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孤岛惊魂5水平差距不大


绝地求生.jpg

PUBG中Intel平台成绩更好 所以只撸这款游戏的话选择87K或者99K平台没错


温度对比.jpg

温度对比


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功耗对比


  功耗测试告诉我们,目前游戏和日常办公情况真的是Intel优势明显,而5GHz的9900K在功耗方面的增加也不容小觑,尽管功耗增加跟8700K超5GHz之后情况类似,但是毕竟很多CPU压力测试中的功耗已经突破200w了。而上面温度测试环境是87K和99K都是基于AXP200散热器下的水平,TR1950X则是基于360mm水冷的表现,仅做参考。


水冷

  前面的测试平台是基于AXP200+TY150这套下压风冷进行的,并且M11E其实更适合用水冷,毕竟VRM散热片以及I/O盔甲在算上梳子内存的话差不多给下压风冷包围住了,相对来说并不太适合风道优化,再加上本身i9 9900K上5G后的温度比8700K增加太多,并且之前的测试跑AIDA64 单FPU压力的时候温度爆表,所以换水冷散热来看一下这颗99K能否5G过压力测试还是很有必要的。说实话,开始对于跑压力测试的温度我并不很乐观,包括换一体水的情况。

  性能上换散热并没有任何变化,包括平台功耗也没有明显变化,所以这里我们只看一下换水冷的温度情况。这里水冷我选择的是海盗船H150i PRO RGB,360mm冷排,三只原扇最高转数2000rpm,支持PWM调速,这里我在BIOS中将冷排的三只扇子转数固定在1500rpm的水平。其他BIOS设置并没有明显变化,频率锁定5.0GHz,Ring频率锁定4.6GHz,CPU电压选择的是手动模式,设定1.220v+Level7压补,供电相数和响应以及Mos开关频率保持Extreme和500KHz,关闭对应的节能选项,内存频率依然保持DDR4-3200 18-20-20-44 2T设定。

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30分钟AIDA64 FPU烤机(开AVX)通过


  冷排上的三只风扇1500rpm的噪音还是很明显的,准确说任何三只12cm扇子开到1500rpm后的噪音都很明显。此时平台功耗跟之前用AXP200风冷时候几乎差不多,275w的水平,此时CPU核心电压降到了1.190v,而温度情况表现比之前AXP200下压风冷时候好太多了,从跑过100℃爆表到最高核心压制在90℃的水平算是质的变化了,并且重要的是可以稳定过30分钟AIDA64 FPU烤机。但有一点要提醒大家,测试环境是开放的,并且室温在20℃的水平,如果这颗CPU换做在室温超过27℃夏季的机箱环境,温度显然还要增加不少。另外这颗CPU并不能直接代表将来零售版9900K的水平。


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360mm水冷压制下的核心温度平均值


  之后散热的设定不变,跑了一下其他的测试,结合前面Intel平台AXP200下压风冷的温度情况来对比一下。果然360mm一体水下的表现很不错,基本好于风冷下5GHz开盖87K的水平,所以对于这款9900K来说,设置一个相对静音的水冷风扇策略可以日常用的很开心,但目前来看水冷很有必要,如果想静音的话360mm怕是标配。


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AIDA64单FPU烤机30分钟后主板VRM部分温度

如果心情好 优化一下风扇策略 待机和轻载的噪音可以很完美


  M11E全覆盖分体冷头应该会很受欢迎,如果上一体水的话也最好考虑一下机箱的风道,来照顾一下主板CPU VRM散热片的温度。好了,换水冷的简单温度测试就到这里,下面是本次更新水冷散热的一些花絮照片。



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花絮
  现在大规模下压风冷越来越不受待见了,原因很简单,兼容性,就算都兼容,周围的VRM散热片和梳子内存以及显卡都会把散热器包围住,不利于热量排出,所以对于9900K这样的家伙来说,能上水尽量上水,因为时间关系这次没有更新上360mm排的温度表现,这几天会更新一下。

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  后来把9900K换到ROG Strix Z370I上发现成绩反而略高一点点,同样的8700K也是这种情况。LiveDash OLED屏幕上显示的温度是CPU表面温度,会比实际核心温度低不少,仅做参考。前面说的散热器跟内存安装兼容问题这里也是没遇到,严格说是刚刚好,散热器侧边距离内存条还有约为1.5mm的距离,稍微有点刺激。


总结

  最后对于我来说如果让我选择的话,我觉得不考虑多线程生产力等方面的应用显然8700K更适合,但可能对于一些主播会存在某些特殊情况的应用,比如一边开游戏,一边开直播同时还有录屏,这样的话9900K的线程优势会略明显一些,但整体体验也不会差距到明显这个地步,总之9900K能让你的游戏应用更方便,但不算是更效率,特别是相比8700K来说。至于超频这个问题,真的很遗憾,9900K全核上5GHz门槛有点高,一体水冷的话240mm甚至压力测试都有难度,360mm排水冷会更好,对于将来零售版普通体制的99K,期待全核5.1和5.2的可以先放弃了,显然不是日常用的稳定频率。4999元的价格现在来看并不是非常推荐,有人说平均每个核心价格并没有增加,这样算的话AMD性价比岂不是爆表了。十年前左右,Intel上限了Nehalem架构的第一代酷睿i7,那时候i7-920的表现真的是相当惊人,并且几乎成为市场追捧的焦点,如今9900K肯定不如当年i7 920那么辉煌,另外一个原因其实是如今的AMD已经不是当年的AMD了!
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Intel Core i9 9900K




发表于 2018-10-25 02:08 | 显示全部楼层

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这篇评测的沙发还是值得一占的
发表于 2018-10-25 02:26 | 显示全部楼层
绝地求生的功耗87k和99k貌似差不多啊
发表于 2018-10-25 07:10 | 显示全部楼层

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超级,我以为要上液氮超频了
发表于 2018-10-25 07:49 | 显示全部楼层

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都i9了,我还在用i3 i5…
发表于 2018-10-25 08:04 | 显示全部楼层

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能压住99k的360的水也没有便宜货,投入成本1000+也是哭晕在厕所的节奏,唉,想想还是老实用自己的平台吧
发表于 2018-10-25 08:25 | 显示全部楼层

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强烈要求加入福利
发表于 2018-10-25 08:28 | 显示全部楼层

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提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2018-10-25 09:01 | 显示全部楼层

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然鹅我的i5还在服役
发表于 2018-10-25 09:06 | 显示全部楼层

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看看买不起系列……
发表于 2018-10-25 09:10 | 显示全部楼层

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对于我一个只打游戏的玩家来说,明显I9不是我的菜
发表于 2018-10-25 09:17 | 显示全部楼层

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还是价格太贵,昨天不是出新闻说下一代整体的架构要大改嘛
发表于 2018-10-25 09:18 | 显示全部楼层

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那还是很棒的
发表于 2018-10-25 09:19 | 显示全部楼层

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8700k依然还是主力军
发表于 2018-10-25 09:20 | 显示全部楼层

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9700K蜜汁尴尬,像是夹杂在i5跟i7之间
发表于 2018-10-25 09:32 | 显示全部楼层

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过来看看,虽然用不到
发表于 2018-10-25 09:41 | 显示全部楼层

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看了以后我还是继续用我的i7 7700K吧!
一般是一代架构换一次电脑!

点评

kabylake到coffee lake提升甚微,77k的话我觉得要么等99K崩盘,要么到下一代再换都ok  详情 回复 发表于 2018-10-26 13:05
发表于 2018-10-25 10:18 | 显示全部楼层

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提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2018-10-25 12:20 | 显示全部楼层

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高端货的评测啊

点评

就怕高端货不好玩 哈哈  详情 回复 发表于 2018-10-26 13:10
发表于 2018-10-25 13:26 来自手机 | 显示全部楼层

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鸟哥辛苦了,受益匪浅,感觉可以买8086k了

点评

现在来看 个人建议也是如此,从用的角度出发 但从用的更好的角度来看,87k,86k,都需要纠结的是5G怎么玩  详情 回复 发表于 2018-10-26 13:16
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