设为首页收藏本站
开启辅助访问 切换到宽版

外设堂

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步，快速开始

搜索
外设堂»社区分享 › 展玩区 › COMPUTEX 2019专区 › 【5.27】这代X570被ROG诠释了YES怎么写！两大硬核神技解 ...
123
返回列表 发新帖
楼主: 大胖鸟

【5.27】这代X570被ROG诠释了YES怎么写！两大硬核神技解析

[复制链接]
dlucifer
发表于 2019-6-6 12:59 | 显示全部楼层
PCI-E4.0带了的高发热，使得风扇装置再次回到了主板上，同时SSD也变成了小空间下的高热量设备，所以，这样的产品势必会让消费者处于观望状态，同时也会对使它暂时无法出现在轻薄设备中，所以这个先行者很可能就被拍在了沙滩上！！
回复 支持 反对

举报

81834266
发表于 2019-6-10 11:50 | 显示全部楼层
没用过A平台
回复 支持 反对

举报

123
返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

手机版|外设堂 ( 辽ICP备13014379号 )辽公网安备 21010202000549号

GMT+8, 2025-4-19 02:44 , Processed in 0.058006 second(s), 15 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表