开篇
AMD Zen2架构三代Ryzen评测来的有点晚。按习惯应该都是分享超频评测的，但标题没有加超频，主要是因为目前体质再好的Ryzen 9 3950X用水冷散热都很难实现全核到PBO范围的最高频率，简单点说就是自己折腾调节频率，很可能单核心或者某几个核心的跑分还不如全默认开PBO高，但多核性能一般都会比默认的PBO来的高。Zen2架构目前桌面这么多型号，Ryzen锐龙系列最吸引我的两个型号，一个是Ryzen 5 3600X，再一个就是本文的Ryzen 9 3950X，也是Ryzen目前最新发布的一块处理器，之前有传言说3950X延期是因为TSMC为其打磨7nm工艺，个人觉得单独为3950X打磨或者改进工艺不现实，本身销量就不大，特别是折腾完手里这颗3950X之后，更让我相信可能是当前TSMC 7nm工艺生产的CCD良品的问题而引起的延期，这个后面评测中在聊。
Ryzen 9 3950X这颗16核心32线程的CPU战术意义很清晰，越级送走HEDT的Skylake-X全家桶，向下跟3700X和3800X继续给9900K（KS）组合拳。尽管这代TSMC的7nm工艺表现一般，但确实在功耗和温度降低上带了一些不小的改进，但这代核心依然不够理想，下一代应该才是真正7nm应该有的表现。不过3950X平台成本对比HEDT的X299来说优势太大，性能就更不用说了，估计大家评测也都看过不少了，这里分享一下3950X全核超频对比5GHz频率9900K的内容。开篇先说个结论，如果你想折腾3950X频率的话，除非上到4.3GHz或者更高，否则不如直接开PBO默认用来得省心实在！
AMD Ryzen 9 3950X 国行包装
包装
之前分享过3950X的开箱了，没什么特殊的，不怎么精致的贴纸和一坨黑色大泡沫，墙裂要求附赠Lisa手办！
内部是两个CCD 每个CCD里面2个CCX
依然是AM4接口 可以向下兼容AM4接口的主板 但3950X如果折腾频率的话 最好还是上X570
参数表
这次Zen2的16C32T下放到AM4的X570了，平台成本低了，核心战收益的还是用户，将来16核心不再是HEDT级别平台的专属了。3950X基频比较保守，只有3.5GHz，但实际上开PBO后全核基本都能达到4.0GHz，甚至是4.1GHz，其中Boost频率最高标称4.7GHz，这个对于这代Zen2来说就有点厉害了，几乎是目前Zen2架构处理器中最高的Boost频率了，但实际表明这频率在应用中也是昙花一现，很难保持住，也正因如此，3950X的一组Die必须特挑。售价方面，目前京东价格是5749元，这个价格对于Ryzen锐龙整个系列来说绝对不便宜，但如果看完性能表现对比Intel的X299平台的那几款产品后，你会发现还是AMD更良心，但上AMD的车容易，下车可能就有点风险，特别是下一代出来之后，价格跌的相当凶残，虽说谁也不会指望CPU作为理财工具，但价格落差太大也会影响用户的选择。
Ryzen 9 3950X如果保持默认Boost，降压的话，性能也会折损，这个可能有些同学会觉得意外，其实这就是PBO（Precision Boost Overdrive）的机制，一套官方的超频机制，官方给了一套频率，电压，功耗墙，温度等一系列的限制，为的是就是安全既能实现单核的频率也保证多核时候温度不会很高，但官方的往往是保守的，所以你动电压就会让PBO这套机制强制往稳定的方向拉，比如你电压高了，可能多核性能会变差，因为会更容易撞功耗墙，电压低了，可能单核性能会变差，因为PBO机制会认为低电压不能保证单核高频稳定，所以会降低单核心高频的保持水平，这个机制还是有必要了解一下的，要不然如果你手里的这颗U体质一般，很可能一顿骚操作，结果实际温度和功耗剧增，同时性能还不如默认开PBO的情况呢，这就是开篇说的这个问题。
整体
C8H这款主板在去年电脑展的时候就备受关注，除了锐龙三代的YES背景之外，ROG对这款主板也倾注了很多心思，这一次ROG的X570系列中，这款HERO的定位是超频标杆级的主板，在配置上大幅领先ROG Strix，同时在接口和超频表现上又几乎与C8F持平，价格更具优势。型号上"Wi-Fi"这个后缀越是有重要含义的，C8H采用了Intel Wi-Fi6 AX200无线网卡， 802.11ax协议的Wi-Fi6无线网卡在速度和延迟性表现上更低，也是更适合联网竞技游戏的协议标准。
同时供电和内存优化技术也都采用了新的Teamed Power Stage和OptiMemIII，前者可以在保障供电稳定性的前提下提供更低的输出纹波，同时全新方案的Mosfet在满载状态下温度也相当好看，后者则是从布线到BIOS优化来实现内存高频的稳定性，本身这代锐龙三对高频内存的支持明显好于上一代锐龙，所以OptiMemIII绝对是很有必要的。
ROG CROSSHAIR VIII HERO（WI-FI）主板包装
附件一览
HERO系的主板在附件上可能不算豪华，实用流，说明书，产品卡，杯垫，驱动光盘，很多sata 3.0线，两条aura神光同步的延长线，一个蓝牙&wifi一体的天线。
ROG CROSSHAIR VIII HERO（WI-FI）主板
整体
整体
这代C8H主板正面风格上更接近C8F了，但少了LiveDash OLED屏幕，同时C8F上的EK订制Crosschill EK III混合水冷散热模块也换成了热管连接的铝制散热片，其实对于这代X570的CROSSHAIR VIII来说，Mosfet散热压力不大，当然C8F的EK订制风水混合模块对于分体水用户会更有用，而对于单纯风冷超频玩家来说更多只是颜值上的锦上添花。同时ROG的“一刀流”视觉设计理念在C8H上也表现的非常到位，镜面处理的结构从I/O挡板外壳一直贯穿到覆盖主板的M.2散热片，这一刀视觉上很舒服。同时跟其他X570主板一样，在桥芯片上加装了风扇。外观方面，C8H整体能看出跟ROG Strix系列的X570明显的差异。
内存与CPU的供电部分在设计，元件用料，BIOS设置选项方面，C8H和C8F是完全一致的，这点继续好评。
整体
整体
整体
不同于F这几代传统的一体式双M.2散热片，C8H的两个M.2位置是距离比较远的，一个在第一个PCIe 4.0插槽上面，一个在最后一个PCIe 4.0插槽上面，这样好处是两个SSD温度不会干扰，不足就是一旦插上显卡了，第一个M.2的盘位的散热片就不好拆装了。主板上有两个醒目的灯光位，一个是I/O挡板上的HERO logo、另外一个是桥散热器上的ROG logo，都支持AuraSync同步。板载了小螃蟹RTL8125-CG型号的2.5G有线网卡，对于万兆下用机械盘居多的NAS场景来说刚好够用，C8F带的是一个Aquantia AQC111C 5G网卡，这个也是H和F的一个重要差异。
能看到CPU供电部分背面是没有Mosfet Driver的，供电主控也在背面
I/O接口
背面I/O部分从左到右分别是Bios FlashBack按钮，CLR CMOS按钮，蓝牙和Wi-Fi6无线网卡的天线接头，红色的是USB 3.2 Gen2接口，蓝色的是USB 3.2 Gen1，最高速度Gen2可以理论达到10Gbps。黑色的LAN口是2.5G网卡，红色的是千兆LAN口。5个镀金音频插孔，还有一个光线数字音频输出接口。自带挡板安装的时候非常方便了。
细节
这个8pin ATX-12V供电也用了Safe Slot加固 当年M11F都没有
四条DIMM插槽 最高支持128GB容量 三代锐龙的话有机会上到4800的频率
在内存槽上面能看到灰色字印刷的OPTIMEM III技术的字样。
两条带Safe Slot金属加固的PCIe是直连CPU的 后面x1和x16的是X570芯片提供的PCIe 4.0通道
第一个M.2插槽支持到最高2280规格的SSD
第二个M.2插槽支持到22110规格 可以上380GB的905p等SSD
两个SSD上面都有做工不错的铝制散热片覆盖，唯一麻烦的就是散热片固定跟螺丝孔对位需要仔细一点，不像C8F那样盔甲有专门散热片槽位。
这个X570芯片散热风扇外面有金属保护罩 如果要清灰的话可以直接取出来
因为这代X570发热量较高，所以主板多数都用了主动散热，据了解，这颗风扇稳定性相当不错，这个也可以等待C8H用户长时间的验证。
CPU VRM散热器
表面有黑化处理 非常有质感
散热片两部分通过热管连接
16相供电 应对7nm的Ryzen9 3950X超频完全没有问题
主板上的固态电容用的全都是富士通的FP10K，这也是目前ROG主板上最高规格的电容。
总共16颗IR 3555M Mosfet 也是目前ROG主板的最高规格
ROG订制的ASP14051供电主控
平台
平台如下，没有开PBO，直接手动设置频率，因为我手里这颗3950X体质有点怪，两个CCD，其中一个CCD体质还可以，里面的CCX0和CCX1可以在4.4GHz最低1.288v下通过AIDA64 FPU一个小时烤机，而另外一个CCD就完蛋了，里面的CCX2和CCX3在1.31v电压下都不能稳4.3GHz，顶多跑个分，再加上本次用的是风冷散热条件，对烤机时候3950X的换热效率显然不如水冷，所以最后选择了分CCX超频，第一个CCD两个CCX全部4.4GHz，第二个CCD两个CCX只能4.2GHz，CPU给入电压1.268v，开压补后实际满载电压是1.288v~1.296v波动，内存频率为3600，保持fclk频率默认1800MHz，后面我们会单独分享一下这套平台fclk上1900MHz的测试内容以及内存时序。
硬件平台
平台特写 IA相爱先杀
下面分享一下ROG C8H下的3950X超频设置，或者严谨点叫频率锁定设置，如果你不超内存和fclk的话，剩下的设置就非常非常简单了，在搭好硬件平台后，建议首先尝试一下全核4.3GHz的电压，以C8H为例，手动核心电压可以给定1.24~1.26v，然后在供电控制界面开启压补，建议先开Level3即可（一共有5级）。看看能否进系统通过跑分测试，如果跑分测试都ok，再看是否可以过AIDA64 FPU烤机，如果这些都通过了，那么可以保持电压不变，尝试全核4.4GHz频率，如果不稳定可以考虑酌情加压，比如加到1.28v~1.34v，如果还是不稳定，那么就推荐分CCX超频了，保持两组CCX在较低的频率，比如4.2GHz，单独超另外两组CCX4，多试几次基本就能摸清在当前频率下这几个CCX的体质情况了，之后针对每个CCX独立设定频率，在散热条件好的情况下，分CCX超频上到4.4GHz应该不但，散热条件好的话继续上到4.5GHz甚至4.6GHz都有可能，但上到4.5GHz后，电压其实已经很高了，即使是水冷散热，在烤机测试的时候核心温度也有可能接近或者超过100℃，所以日常用的话，4.5GHz以内相对会在温度、功耗以及散热噪音方面有个较好的折中。
给定CPU电压
然后电压监视这里选择Socket Sense 这个可以很好地反应压补后的电压水平
分CCX超频
Ryzen Master显示的黄色星星是每个CCD中可以加速到最高频率的核心
如果一个CCD是雷的话，那么这个核心就相当于在这雷的CCD里面最快，很喜感！
PBO关不关都行 反正手动设置频率后PBO就自动失效了
强迫症又把外频拉了到100.05MHz
默认3600内存带宽测试成绩
内存上到3800C18 带宽测试成绩
至于内存超频和fclk上1900，建议内存超频和fclk最好分着来，先折腾内存，再折腾fclk，SoC、VDDG、VDDP电压可以参考Ryzen内存计算器的设定，这个也是有个范围的，不是越大越好。
性能
CPU-Z Benchmark成绩
3DMark TS成绩
3DMark FSE成绩
CBR15成绩
CBR20
Corona 1.3
FC象棋测试最多只支持16个线程 即使这样3950X也超过了5GHz的99K
wPrime成绩
x265压缩编码测试
在银剑风冷情况下 3950X跑FP64直接温度到达100℃
游戏的话还是5GHz的99K更占优势
除了烤机压力测试以外的其他测试，3950X温度均低于5GHz的99K
待机功耗还是99K占优势
尽管频率不对等，但Zen2架构的16C/32T多线程性能相当凶残，即使没达到全核4.4GHz，在一些多线程测试中已经领先5GHz的99K超过90%的水平了，而单线程的成绩略微落后于5GHz频率的99K。
总结
Ryzen 9 3950X还是受限于工艺，频率如果能在上一档次，几乎可以称为劝退99K和一众Skylake-X的神U了，对于爱折腾的人来说可玩性还是有点的，但折腾来折腾去会发现可能还是PBO用着安逸，真要折腾频率到4.5GHz或者更高的话，建议还是上水吧，风冷烤机确实很难压住。回想当年i3 7350K吊打1800X的事件，同样作为Ryzen锐龙系列的旗舰型号，3950X的战术意义深刻，这确实是一款让Intel旗舰系列很难受的型号！
AMD Ryzen 9 3950X
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