ROG主板历代中，起初Formula系列是属于ROG大板型的门槛级产品，从那时候就已经是不折不扣的Maximus和Rampage系列的支柱型号了，到后来HERO出现了，Formula定位水冷mod市场的策略更加清晰了，同时HERO的配置和用料不断加码也在推动着Formula往前走，在功能和I/O上要强于HERO，同时也要坚持水冷VRM散热和接近全覆盔甲的外观设计思路，这点HERO就要宽松许多，因为本身ROG Strix跟HERO的差距就比较大，其实Strix和ROG最大的区别就是Strix是在ROG基础上减法出来的产品，另外更高阶的Extreme和横向定位纯粹极限超频的Apex就好很多了，首先这两款不一定是没代都有，不一定是每个平台的ROG主板都会有的系列，而如今Formula几乎不能缺席了！
Formula系列面临的一个问题就是，如果所在平台上面没有Extreme，那么Hero很可能成为越级让Formula地位显得有些尴尬，毕竟售价在这摆着呢，单纯靠EK订制混合散热器和全覆盖盔甲当作核心卖点可能就差点意思了，需要新的设计理念和元素来给Formula加码。
个人给Formula系列几个建议：
1、增加对非公散热的显卡的散热优化，这个盔甲对于一些非公散热的显卡显然起不到积极的作用；
2、增加外置监控扩展，现在一体水方案一个问题就是很多数据需要监控，但打开软件和看LiveDash又麻烦，外置监控器最好；
3、为Formula出订制机箱，不光是主题风格搭配，包括散热优化可以与主板组合，达成优化散热的目的；
几年一下退役的M11F！
M11F并不显大，估计是跟覆盖盔甲的视觉效果有关，但整体是非常精致的，ROG一刀流从这两代F和Hero上来看是非常受用的，F是看着精致，折腾起来也能感觉到成本上跟Hero的差异，不过对特别是一般非分体水玩家的超频体验来说，跟Hero并没有什么差异。
金属背板设计让安装的时候更放心，这算是强化耐用性，这个背板设计可能会一直伴随着Formula系列主板了。
相比Hero 这个位置F包裹的更严实 其实更极端一些分析 覆盖太严实也会影响散热
ROG联合EK订制的这个供电风水混合散热器质感是很不错 有没有可能把这个散热器做成替换件呢？
PCH散热器上的这个ROG logo估计每一代都会让设计人员烧一次脑
以后估计就是增加Type C口的数量了 板载万兆LAN也不远了吧
如果按照刚才说的这些想法，估计F的价格会跟E看齐了！
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发表于 2020-3-23 14:54
发表于 2020-3-24 10:16
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