我的这套m7i到今天算是彻底折腾完了,要说最遗憾,可能就是没用4790k毕业,dc-atx电源最高150w额定输出,5775C刚好。但这里还是提醒大家,如果只是看中cpu性能,z97这套平台上4790K才是最好的选择。
其实5775C如果全新的话,体质还不错的话,完全可以不换液金,本身就两个die,其中128MB的eDRAM封装尺寸比cpu核心要大不少,所以如果不是电压拉的很高,温度表现还是可以的,至少我这颗很满意。但如果你跟我一样爱折腾的话也没毛病,5775c开盖换液金的难度相比其它115x的U来说稍微麻烦一点,因为顶盖里面裸露触点和电容略多。
全套工具 最后没有用硅脂做液金四周的防护
再来一张
用热风枪加热到顶盖烫手 就是0.5秒都没法触碰那种 开盖轻轻松松
内部高科技硅脂上的还是很均匀的 硕大的eDRAM核心
这里可以大致定位一下核心位置 后面顶盖涂液金的时候会方便一些
处理残留的黑胶我习惯用指甲 用刀片的话有些位置会比较棘手
基本算是处理干净了
跟散热顶盖来个合影
特写
做绝缘防护 刷了两遍三防漆
涂液金之前用胶带保护一下pcb基板
接下来无论是用棉签还是小刷子都ok 挤多了也好处理
涂完了
特写
顶盖内部也涂好薄薄一层,之后准备上合盖器,顶盖边缘的黑胶不要涂太多,少一点没毛病,记得留好气压孔,方便盒盖后顶盖与die之间接触稳定。
准备上盖
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压力螺丝手拧到完全吃上力即可
静止4个小时
完工
散热器竖过来了 要不档内存马甲 风道就变的有点奇怪了
机箱里还挺干净
把当年心心念的配件都塞到里面了 性能如今已经不美丽了 但却很喜欢
4.0GHz下 除了跑aida64 fpu烤机降了7℃ 其余测试差异不大
真正带来改变的是1.3v终于可以上到4.2GHz了,没开盖之前这个电压上4.2GHz FPU烤机是过不了的,温度很快90℃,开盖换液金后4.2GHz烤机碰不到80℃,效果还不错。下面是4.2GHz下5775C的一些跑分,CPU-Z单核心成绩瞩目。
基本z97这套平台我算是折腾完了,用itx画上句号很幸运!
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