本帖最后由 STOEN777 于 2020-11-5 21:48 编辑
基准测试:
平台: CPU:i9 9900K默频4.7GHz /OC 5GHz 电压 1.296v 主板:微星MEG Z390 GODLIKE 内存:芝奇幻光戟3600/ OC 4000 C16 散热器:海盗船H150i PRO RGB 显卡;微星RTX3090 GAMING X TRIO魔龙 固态:海康威视c2000Pro 2TB 机箱:酷冷至尊C700P 电源:华硕雷神1200W 系统:W10专业版 1909 X64 驱动:456.71
测试程序: 3DMark FSE 3DMark FSU 3DMark PR光线追踪 3DMark TS 3DMark TSE 3DMark DLSS PCI- E带宽 AID64 FARMARK
显卡默认频率1395MHz,默认微星BIOS,显存1785MHz,显卡待机温度33左右,此时显卡风扇停转,室内温度25。
3090默认微星BIOS设计的比较保守完全为了静音,这就导致高负载风扇转速也比较低,温度稍高于上一代,TDP功耗限制只能最大拉到102。
3DMark FSE显卡得分23992 ,核心频率boost最高1950显存1219等效频率9752,风扇自动控制,温度72,转速只有1244RPM,完全听不到噪音,其他CPU内存全部默认。
3DMark FSU显卡得分12418,核心频率1965,温度同样是72度,软件显示功耗388W,已经超过官方的TDP。
PCI-E3.0的带宽13.07G,而PCI-E4.0是32GB/s对于显卡性能影响微乎其微,所以PCI-E4.0对于存储设备,比如固态的发展是至关重要的。
AId64+FARMARK双考时显卡最高76度,CPU83左右,风扇只有1412RPM,很静音,但是温度稍高一点点。
3DMarkPR 显卡得分12992,温度74度,显卡此时转速非常低,看来原版BIOS只要静音,才不管温度高不高。
3DMark TS 显卡得分19724,核心1950,温度最高74度。
3DMark TSE 显卡得分10011,温度73,风扇转速只有1328RPM,噪音还没机箱风扇大。
3DMark DLSS关闭60FPS,开启132FPS,差距多出来一倍还多,看来DLSS高分辨率才有用武之地。
游戏测试:
刺客信条奥德赛Benchmark 荒野大镖客2Benchmark 古墓丽影暗影Benchmark 使命召唤现代战争 多人模式 德军总部新血脉Benchmark 注:只统计平均针数
2K预设最高画质,平均107针,CPU 内存,默认。
2K预设最高,平均122针,流畅还是没问题的。
2K预设最高,DLSS开,平均162针,这款游戏对于显卡压榨比较高。
2K最高画质,光线追踪开到最高,202针,平时游戏时不会开的这么高特效,看不到敌人有木有哈哈。
德军总部新血脉,2K最高画质,DLSS开,场景1,平均233针。
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