AMD Radeon R9 FURY X也是让市场等了好久,依然是基于GCN1.2架构,跟上一代290X和前阵子发布的390X同样都是TSMC 28nm工艺制程,核心代号为FIJI,流处理器也是达到了空前的4096个。在开始今天的评测之前,估计各位可能看惯了其他媒体首发惯用大篇幅AMD PPT的套路,这次我们不放任何一张AMD PPT的内容,以保护大家的视力。那么现在我想把最枯燥的东西再翻出来跟大家聊一聊,也就是大家经常说的A卡和N卡区别到底在哪里,单纯是外观和参数的区别么?
A历史:(从R600到FIJI的一路艰辛,字多可以不看)
不知道大家是否还记得ATI时代的HD2000系列的显卡,那个时候大概是8年前,ATI显卡图形架构进行了一次里程碑式的架构过渡,由传统的渲染管线过渡到了5D VLIW结构的运算单元,一个非常注重“指令级并行”的架构,(而NVIDIA此时的G80则是向着另外的“线程级”并行而进化)注意前面我说的过渡,因为架构设计思路依然沿用了传统GPU的SIMD风格,什么是SIMD,请自行百度!那么采用5D VLIW结构的第一个就是代号为R600的核心,代表作就是ATI Radeon HD2900XT,就是一个完整的5D VLIW处理器可以同时执行一波1D/2D/3D/4D/5D的指令(注意是“/”是“或”的意思),或者以Co-issue方式来执行2D+3D、1D+1D+1D+1D+1D,所以比起之前的SIMD结构更灵活一些,那么为什么要这么搞,这么搞有什么好处?关键在于要隐藏5D VLIW处理器中每个ALU运算单元的latency(延迟),所以这样就可以用更小的芯片规模获得更大的运算吞吐。但是随着后来DX10和DX11时代的来临,这种5D VLIW的结构面临着一个问题,那就是一波数据往往是1D→1D→2D→4D→1D....这样的套路,想一想原本可以座5个人的座位因为一个周期只来了一个瘦子而占用了五个座位,此时的效率只有20%(当然这是在最坏的情况下),不过在AMD接手之后一直把5D VLIW处理器的结构延续到Cypress核心,也就是我们熟悉的HD5870,那时候采用40nm工艺的HD5870拥有总共1600个ALU,也就是320个5D VLIW处理器,而当时在DX11中的DirectCompute技术应用和GPU级别的分支预测应用已经让5DVLIW架构思路疲惫不堪效率低下,这也是为什么当时Fermi架构如此火爆和空前的原因,因为Fermi正是迎合了当时DX11带来的运算架构需求,此时AMD决定在HD5870的下一代也就是代号Cayman的HD6900系列,也就是我们熟悉的HD6970/6950,在这一代GPU中,AMD将VLIW 5D进化成了VLIW4结构,砍掉了原本的x,y,z,w,t运算ALU通道中的T通道,也就是Transcendenta通道,这个是用来执行什么三角函数、反三角函数的单元,这个单元也是比其他4个大很多的一个单元,HD5870的核心中就有320个这样的通道单元,说白了就是这个通道平时用不到,用到的时候还不强,而Fermi架构的GF100对应的单元叫SFUs,仅为64个,整体效能也更强!但是说到这里可能有问题了,HD6970架构由VLIW5变成了VLIW4,少了一个执行特殊函数的T通道啊,怎么破?VLIW4处理器有一个特殊的功能,那就是这四个标量运算通道也就是ALU可以让三个ALU以Co-issue(联合)的方式来执行T函数指令,说白了就是最坏的情况是4个座位只做了一个人,而当来一个大胖子的时候,可以让这个大胖子座三个人的座位,而剩下的一个座位还可以座一个瘦子,所以在效率方面HD6900系列提升比较明显,提高了处理器的效率同时也利用了指令发射资源。但是生不逢时,NVIDIA改进了工艺以及加入了功耗限定的GTX580终结了HD6970的VLIW4,AMD潜台词“不是我太弱,而是对手太强”。AMD完全了VLIW4结构,全新的GCN架构诞生了,第一个核心就是Tahiti,也就是HD7900系列,放弃了沿用4年的VILW技术,采用了SIMD-16路的1D Scalar处理器阵列,流处理器总数达到了2048个(32×4×16),Tahiti核心采用了32个CU单元,类比VLIW 5D与VLIW 4D时代的话,GCN架构中的CU单元相当于VLIW时代的5个SIMD ALU,不同的是每个CU内有4组SIMD-16结构的单元,每组单元内包括16个独立的1D标量 ALU,这样SIMD-16执行结构的特点是可以同时执行来自对应寄存器内不同地址的同一指令,每个CU内一个周期内可以实现更多的指令并发,这样Tahiti的CU从取指、解码、分发、执行的模型结构就与Fermi的SM单元很相似了,从此AMD和NVIDIA在图形架构方面一起步入了“线程级并行”的时代了,而GCN应该算AMD图形架构中跨度最大的一次革命了,经历了R9 290X、R9 285的架构优化,特别是负责几何生成的图形引擎(GE)方面也有了长足的变化,说白了AMD在运算结构被动的时代同时进化了自己图形引擎部分,当GCN进化到了今天的GCN1.2时代,1D ALU飙升到了4096个的时候,图形引擎部分也比Tahiti翻了二倍,这就是今天的R9 FURY X的前世今生!(以上内容来自一个外设爱好者对图形架构进化的粗俗民间理解)
好了本次评测到此结束,开玩笑 ,熬过了字最多的部分,我们来进入今天的XFX Radeon R9 FURY X显卡评测,看惯了对比GTX980Ti的评测,我们来对比一下目前NVIDIA真正的卡皇“TITAN X”!
讯景R9 FURY X包装
讯景R9 FURY X包装
AMD目前最核心的两大品牌,艾维硕旗下的蓝宝石和迪兰,另外一个就是本文的主角XFX讯景,这个所有老DIY玩家都非常熟悉和怀念的三个字母。这次300系列到R9 FURY X的包装,讯景换成了全新的风格,看到这个硕大的包装的时候我想对AMD说:“你真不是一个人在战斗!”
FURY X当然属于R9系列,目前还没有会出非公版的动向
参数表
FURY X的价格官方定价是649美元,国内应该是5K的样子,而价格将近8K的TITAN X能否继续端坐一方笑看显卡市场风云变化,这次FURY X的发布让我们对TITAN X的地位产生了怀疑,本文将主要对比TITAN X!
开箱
为什么这次FURY X的首发品牌很少,原因很简单,公版方案要求过高,同时意义对于AMD来说很重要,所以没有实力的品牌一概墙角抽烟去。
整体
FURY X也是首款将水冷作为标配的单核心旗舰卡,同时只有19cm的长度也打破了旗舰长卡的惯例,看到这里许多朋友会想到“小钢炮”这三个字,如果能处理好这个120水冷排的位置,那么FURY X绝对在体积上有比起TITAN X的太多优势了。
整体
一说到体积小,同学们是不是还有一部分活在当年GTX670公版的阴影中,大家不要小瞧“声卡”,声卡也有“HIFI”级的尤物!
整体
XFX R9 FURY X是全金属外罩,有金属背板设计,加入了红色的信仰之灯,内部只有一个一体式的冷头,没有任何风道设计,完完全全是一张“卡”!
正面
正面的金属外壳都是有类肤处理,玩外设的同学应该都心领神会,正面靠近挡板的位置有红色的RADEON硕大的logo,所有金属部分几乎都是黑化镜面处理,所以以后如果有同学同样有机会开箱的话一定要带上一个手套,不要学我!
整体
背面
整体
水管外面是有尼龙编织网,加固同时防止刮花,毕竟是旗舰卡,保护好颜值很重要。
细节
顶部的logo信仰之灯 材质跟泰坦皮的logo差不多
RADEON×3 就怕没信仰
顶部bios切换开关
如果是一手拿到的全新FURY X的同学不要动这个,默认是可以让双8pin供电的375W TDP火力全开的,而二档则是保守的TDP限制BIOS档,所以你要超频的话保持一档就好。
titan x是6+8pin Fury X则是双8
这个是FURY X的特色设计,最左边是zeropower状态指示灯 其余8个是gpu负载动态指示灯
默认这些指示灯除了zeropower是绿色的,其余的8个都是红色,通过跳线可以切换成蓝色!
背面特写 这螺丝孔位是加套件用的么?
完全放弃DVI 三个DP+一个HDMI
纯铜散热器 有效厚度差不多是38mm
正面
背面
特写
赏析
对比时间到了
FURY X:“还记得我嘛!我叫RADEON跟我念一遍!”
A/N两家的多年紧张关系 在这两张卡的搞基中消失了
特写
整体
整体
如果冷排更直接跟显卡合体就好了,原本插插就好的显卡安装传统现在还要固定冷排,但一般箱子问题不大,此时不禁问如果双卡怎么办?FURY X2教你做人!
NIDEC的静音扇 75℃的温控上限给力指标也要感谢这只风压扇
特写
不光在工业扇领域NIDEC很著名,在水冷领域还记得大明湖畔的Nidec-SERVO GentleTyphoon 系列风扇么!
特写
拆解
背板前部1.2mm厚度
背板厚度1.2mm
拆掉背面后给你的惊喜
摘掉背板之后FURY X的华丽PCB首先展现在眼前,因为看惯了290X的PCB后还没有什么能让我们为止感动的公版做工了,之前TITAN X的PCB我也是好一顿吹,作为一个用过GTX680的用户看到当时的TITAN X PCB的时候不得不感叹!
VRM输出部分的drivers和滤波电容都在这里
从左到右是各种并联的贴片钽电容和贴片陶瓷电容也就是MLCC,数量之多也是空前了,不敢说绝后!
前面散热器外罩厚度为1.33mm
酷妈logo映入眼帘
内部是完全没有风道结构的 一体式水冷 冷头和水泵一体
内部线材也都是尼龙外皮
拆掉散热器 纯铜底+全金属骨架
来看看PCB正面,A卡公版向来用料给力,这除了要感谢AMD(ATI)的诚意以外,还要感谢TSMC的贡献!这次R9 FURY X第一次采用了HBM显存,将超高带宽显存跟GPU整合在了同一个基板上,为的是最优良的电气性以实现Total 4096-bit的显存位宽,同时比起GDDR5的1.5v电压,HBM显存电压仅为1.2V,更凉快和更节约PCB!
XFX R9 FURY X PCB
XFX R9 FURY X PCB
正面
正面用料同样非常生猛,自从P651的GTX280和HD5870时代的沃特拉数字方案以来这也算是AN公版显卡PCB的又一大突破了!
12V-in的LC部分以及PWM主控单元
12V输入部分也是采用了大量的钽电容 因为钽电容比起固态电容比容值小所以只能用多颗
基于顶级IR3567B数字控制总线技术的6相高频供电方案
MOSFET采用的是IR DirectFET封装的IR6811和IR6894 具有高开关频率下发热量低和低内阻特点
其实IR这个DircetFET封装前身是英飞凌的CopperMOS技术,之前我们也是R3BE和M4E时代都能看到这种技术封装的MOSFET!
一相总线供电
为了这次评测公平性,TITAN X我也是重新跑了一遍,一方面换成了NVIDIA最新的驱动,同时也是考虑到有些游戏版本的变化!
A卡公版也有信仰灯了
跟ROG的板子不约同地联姻了
硬件平台
TITAN X的Power Limiter设置为+10%,温度先行,FURY X功耗上限同样拉满,既然旗舰要比就要火力全开!
GPU-Z截图
目前GPUZ还不能很好地兼容FURY X,包括核心识别以及数据监控方面,所以温度我们只能用AMD的3C控制台来看了!
3DMARK11 X模式
要相信解禁之前所有外媒爆出的成绩都是浮云!3DMARK11 X模式跟TITAN X差距不小,这也是目前A卡的一贯弱项!
3DMARK FS已经接近TITAN X了 但还有小幅差距
《天堂》曲面细分1080P测试 跟TITAN X依然有一小段差距
《天堂》曲面细分2160P测试 差距依然没变
跑分豪门恐怕感觉遗憾了,跑分数据跟TITAN X确实有点差距,甚至跟980Ti比也有点差距!据说是驱动问题,又是打后期的战术?
1080P下的COD11落后于TITAN X
AMD主场游戏“哭姐3”在1080P下依然落后了
N主场游戏FARCRY4平均帧数已经非常接近TITAN X了
R星的GTA5优化很据特色 FURY X在1080P下小幅落后于TITAN X
再次N家主场中土世界 FURY X差距明显 相差35%
1080P分辨率下FURY X全败于TITAN X,不过几款游戏中N主场游戏占多数!
4K分辨率:游戏对比
4K分辨率下的COD11 FURY X反超TITAN X 平台对应功耗也提升了35W 一个不错的开端
4K最高画质的“哭姐3”依然是最吃显卡的 FURY X小幅败于TITAN X
4K分辨率下的N家主场游戏FARCRY4中 FURY X达成了反杀 小幅超越了TITAN X
4K分辨率下的GTA5 FURY X再次反超
4K分辨率下的中土世界 FURY X拉近了和TITAN X的距离 差了21%
很明显能看出来首发测试中FURY X把性能的赌注都压在了4K上,在特别是高画质设置和大场景的时候,多数游戏平均帧数均超TITAN X。
平台峰值功耗对比
功耗方面FURY X平均跟TITAN X差不多,按理说单纯GCN1.2的规模扩张应该要比290X或者390X更高的功耗,但是水冷一体式散热的引用再加上高规格的VRM部分使得在本次测试中FURY X功耗甚至要比290X低!但是有个问题不得不说,那就是在4K和1080P下的FURY X功耗变动较大,上面测试都是以4K游戏分辨率下的功耗为标准的,造成这种情况的原因很可能是驱动问题。
温度就不需要多比了,这套水冷的引入让FURY X在游戏中几乎很难超过55℃,不过呢,如果你强行改分体式水冷还能赚到一个酷冷的一体式水冷,屌丝心又作祟了!TITAN X的性能受到温度影响很大,特别是PCB背面温度暴热,如果NVIDIA在TITAN X上面也加入水冷的话,可能就不是这个情况了,所以AMD这次强行水冷这么看也是必须的措施了。
总结
不得不提的一点就是驱动不完善,侧面了解AMD也承认了这个情况,不过得知这个消息后许多同学应该会更期待接下来FURY X的表现,因为AMD一贯的鸡血驱动往往来的比较晚,如果在1080P上面的表现能基本追平TITAN X的话,再加上4K高负载下的表现,综合来看性能上FURY X还是有赢TITAN X的机会的。
有人说AMD喜欢打后期,但是显卡圈子的对抗,特别是对于不少媒体的评测习惯来说,这个圈子里压根就没有后期,开始决定胜负的风气很浓,但是作为消费者来说还是很有必要持续观望的,特别是对比了FURY X和TITAN X的PCB之后
XFX Radeon R9 FURY X 显卡
Coming soon....
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