包装
去年8月的时候ROG的三款的Z170主板首发，将近时隔四个多月的时间华硕在Z170平台ROG旗舰Maximus VIII Extreme发布之后正式推出了第六个系列型号——ROG Maximus VIII Formula（后文简称为M8F），单纯从产品定位上来看，M8F是Z170平台的ROG主板中的次顶级型号，目前ATX板型系列中的ROG主板排位应该是：Extreme>Formula>Hero>Ranger，并且作为MATX和ITX代表的Gene和Impact也是排位在Formula之下的，并且在ROG主板的历史上，Formula系列和Gene系列是整个ROG家族当中“上台”次数最多的，也就是说几乎每一代都必有Extreme、Formula和Gene系列登场，Formula演变到今天已经不是单纯的在Extreme的基础上做减法了，而是采用了先做减法再做加法的策略，这也赋予了Formula许多“专属”的设计。在国内也是好多玩家都非常关注的一款产品，本文将首先对M8F做一个全面解析，那么包括装机效果和超频等内容我们将在接下来单独安排内容。
ASUS ROG Maximus VIII Formula 主板 包装
包装
我拿到的是国际版包装的M8F，所以包括包装和某些附件方面的细节跟国行会有些差别，不过整体设计是没有变化的。包装也是大个头，跟顶级的M8E一个尺寸，再加上这一代ROG主板改换了黑灰配色，所以对于这代的Z170 ROG主板来说，包装上的红黑风格反而显得珍贵了，当然对于刚接触ROG的同学来说这样的感觉倒不明显。
特写
左下角的标志当中有一个特殊的logo，那就是在Win10 Ready logo左边的那个EK的logo，ROG主板加入了一个水冷品牌的logo，可见两个品牌的合作之深。
参数表
M8F跟M8E的区别有很多，其中这个次旗舰和旗舰之间差距最大的是PCIe插槽，M8E是支持到4路的SLI和CF多卡接入，而M8F则是支持双卡SLI，同时供电相数方面相比M8E也有缩减，这个后文会介绍，扩展接口方面少了一组USB 3.0扩展接口，其余包括Wi-Fi GO无线网卡速率和天线数量等差距，但是M8F也有着诸多特色设计是M8E所没有的，其中外观上面M8F采用了金属背板和全覆盖“护甲”设计，同时CPU供电Mosfet的散热片是采用了跟EK合作的水冷混合式的散热器，而主板整体还加入了RGB灯控技术等，综合这些，M8F要比M8E官方售价低了800多元，目前JD价格为3699元，一款名副其实的顶级Z170主板。
部分附件
也是因为之前媒体发来的缘故，到我这里少了一些配件，除了上面的附件以外还有一个外置的wifi和蓝牙天线，还有一个镀镍的挡板，其余跟上图没有出入，门挂牌、信仰金属logo、说明书、理线贴、一个SLI软排、驱动光盘以及四组SATA线，谈到附件我们又不得不再说一下M8E，M8E附赠了一个OC Panel和一个Fan Ext Card，尽管M8F同样全数支持，但是考虑到给大哥留面子就没有附赠了，当然这是个玩笑。
ROG Maximus VIII Formula 主板
从M6F开始就加入的背板和全覆盖盔甲依然延续到了M8F，不过颜色改为黑灰配色也算是让我们耳目一新，说实话这个配色相比M8H或者M8E上面的表现，我认为在M8F这种盔甲和金属背板的风格上更为合适，当然美学这个东西因人而异，我们也不能被技术所左右，有点跑偏。这一代M8F最具看点的是RGB灯控和RGB灯光系统，其实在ROG M8H Alpha那个低调的版本上面就有加入了RGB灯带外接的插座，并且还是两组，但拥有盔甲设计的M8F更适合隐藏一些灯光布线。
M8F的RGB灯光位
支持灯效
M8F主板上的透光位置要比其余所有的ROG主板都多，这也感谢这身盔甲，当然这身盔甲是塑料的，不过许多位置都有透光设计，还有些衔接的透光位，这个具体效果我们要在下一篇装机秀中来为大家展示。其中跟支持6中灯光效果，包括音乐随动，闪烁灯效，色彩循环，呼吸，常亮和随处理器温度变色，算上外接的5050 RGB灯条的话，整体灯光效果想必也是非常炫酷的，当然也不排除某些机箱品牌会附和M8F而推出自带灯带的机箱型号。
整体
左：ROG M7F 右：ROG M8F
作为一个M7F的用户和曾经评测过M7F这款主板的人，我想很有必要来对比一下这两款板子，这一代14nm的Skylake处理器取消了IVR（整合稳压模块）的设计，讲VRM全部单元几乎全部还给了主板，这也既是好事也是不好事，因为可能一定程度会增加某些主板的供电成本，特别是在目前skylake刚刚上市没多久价格居高不下的环境内，这种整个平台的价格优势就不是很明显了，好事就是skylake处理器温度降低跟取消了IVR也有一定关系。上图是M7F和M8F的对比，ROG到了Z97这一代也是完全放弃了白色，整个主板是完全的黑红配色，也是我认为最漂亮的一代，对比这代M8F，颜色变化是最大的，同时M8F在装甲覆盖上面比M7F面积更大，比如声卡和右上角的开关位部分，其余主板接口和插座设计位置上变化不大。后面会有详细介绍，大家不要着急。
整体
整体
无论是M8E还是M8F，这代的ROG都是Z170平台的，全面支持LGA1151接口的新一代14nm的处理器，支持双通道DDR4内存，更多的PCIe 3.0通道，全面支持PCIe总线的M.2或者U.2 ssd，同时支持NVMe协议，在PCIe 3.0 x4接口下带宽最高可以达到32Gb/s，加入了理论传输带宽10Gb/s的USB 3.1 Type A和Type C的接口支持。M8F作为Z170其中的接近与“顶配”的主板还提供了相当多额外的福利，这也是之所以被列入ROG家族的原因，比如顶级方案的IR+TI供电元件，最高支持DDR4 3733的内存OC调节，额外的USB 3.0接口扩展，额外的SATA 6Gbps接口扩展，更多的风扇接入，以及诸多ROG控制元素。
整体
风扇位和测温位 总共7个4pin风扇接口和4个测温插座
其中CPU，VRM以及PCH部分都整合了测温单元，所以不需要我们外接了，当然这些温度也是需要配合一些软件才能监控到。
底盘金属背板
M8F和M7F一样采用了底盘背板加持，风格基本没变，有些位置有微调，加入金属背板除了一定程度可以稳定PCB以及固定正面的盔甲外罩外还能起到某些位置的散热加强作用，比如在主板背面的Mosfet Driver IC。
跟TTX配合除了灯光外还真没有什么违和感
接口
供电部分散热器 PCB盔甲也有照顾 覆盖的比M7F要更严实了
单8pin供电 M8E是8+4pin供电接口
其实就算是单8pin CPU供电，如果电源给力的话跑极限也是没问题的。
CPU插座背面的MLCC滤波电容 如果大家手头有Z170主板的话 可以留一下这部分的差异
四条DDR4双通道内存插槽
两根灰色的是16x全长的PCIe插槽 其中以SLI模式运行的话，速度是8x+8x
独立的一个放到的USB 3.0机箱扩展插座 M7F是直立的（容易影响装机走线的美观度和稳定性）
存储设备接口
从左~右：U.2接口（PCIe 3.0 x4支持NVMe）、2个SATA Express、6个SATA 6Gbps接口（其中两个与SATA-E共享）、两个ASMedia提供的SATA 6Gbps扩展（深色），如果SATA接入的话首选灰色插口，因为是原生的SATA 6Gbps接口。
背面I/O接口
从左到右依次为：Clear CMOS开关、BIOSFlash Back按钮、Wifi-GO天线接口、DP 1.2和HDMI 1.4b接口，四个USB 3.0接口、LAN和USB 3.1 Type A和Type C接口，PS/2接口和两个USB 3.0，音频接口和一个SPIDF光纤接口。
隐藏M.2接口的盔甲是模块化的 可以拆卸 要拧下一颗螺丝
拆下后
支持全长规格的M.2 SSD，这下彻底看不到SSD了
细节
PCB正面的塑料盔甲和背面的金属背板固定的是相当牢固，这也增加了主板的重量，好处是在拿起主板的时候更加安全，毕竟上下都有保护，也能起到一定的防尘效果。
金属背板
金属背板
金属背板
特写
Debug灯因为设计位置 所以侧面看有些困难
一体式按键 手感硬了不少 键程触感也弱了
考虑CPU水冷用户的设计 水泵插座和两个风扇插座设计在了一起 方便理线
小遗憾，CPU供电的主控没有被散热器覆盖 尽管这颗芯片发热量没有Mosfet大
声卡部分 跟M8E和M8H等都是SupremeFX 2015声卡
IO接口上面的盔甲覆盖
Z170芯片散热器上面的ROG透光logo特写 内部是导光板
这里还有个小花絮，就是收到这张板子的时候这个ROG logo部分内部的塑料导光罩掉进去的，后来拆解我才发现，这个导光罩是黏在散热器外面的铝板上的，所以可能高温下会影响粘度。
散热
处理器供电散热器
Formula的一大福利就是供电部分的散热器是风冷混合散热器，也就是这本身就是水冷头设计，对应可以接入水冷对接头来组成水路循环的一部分。
取下散热器
散热片主体部分感觉没有M7F时代的磨砂处理有质感
特写 跟M7F一样供电散热器外罩上有玛雅图腾的装饰
打开上盖
拆下上盖 有防水胶圈
内部纯铜水道板
供电水冷混合散热器上盖 这部分应该是类似塑钢的材料
供电水冷混合散热器上盖厚度约为2.89mm
PCB盔甲内部 全塑料结构 螺丝柱是铜芯的
透光位的RGB led子pcb
透光位的RGB led子pcb
金属背板厚度约为1.54mm
PCB&供电
左：M8E 中：M8F 右：M7F
大家对比一下M8E、M8F和M7F的内存供电部分，另外通过对比能发现M8F取消了电压测量点，这个也能理解，一方面是PCB布局难度增加空间有限，再有老大哥Extrem老大哥回归了就不能太张扬了，其实在元件IC复杂度上Formula跟Extreme比起来也在同一个级别，大家有兴趣的话可以看一下M8H的PCB，除了个别位置能看到M8F有些成本优化，其余芯片和接口方面则是有增无减，再加上真正支持PCIe 3.0 x4总线的M.2和U.2，这也是M7F跟M8F差距最大的一点。
ROG Maximus VIII Formula PCB部分
整体
我估计没有几个人会裸着用M8F，除了放弃了盔甲内部的RGB led设计以外还要面对这样的PCH散热器，着实有点不爽，所以还是老老实实地穿着衣服用吧。
整体
整体
CPU供电VRM单元对比
上图是几款板子的供电对比，其中M8E跟M8F的核心元件基本是相同的，其中M8E是13相供电，Mosfet用的是官方成为OptiMOS的型号，而M8F则是跟M7F一样都是NexFET，貌似NexFET规格比OptiMOS还要高一些，不过差异不大，而且M8E采用的OptiMOS是13相供电输出用。大家可以注意一下电感的差异，M7F的黑翼订制电感在耀眼程度上明显要更占优势。
供电特写 8相供电
收购了富士通电容部门后的Nichicon 这是专门定制的FP10K固态电容
ASP1405供电PWM主控芯片 支持8相供电 跟M8I是相同的方案 M8F另外还有一个2相PWM主控负责核显
这里我们还要对比一下M8E，M8F总共10相供电采用了一颗ASP1405 PWM主控和另外一颗2相PWM芯片，而M8E则是采用总共13相供电，用了两颗ASP1405芯片，所以在供电方面的差异这代Formula和Extreme还是有一定区别的。
Ti德仪专利的NexFet 87350D 整合了一上两下的Mosfet 发热量较高 开关频率可以达到800KHz
主板背面的Mosfet Driver 一共10颗对应10相供电
Mosfet Driver采用的IR3535M
内存供电部分，因为空间不得不比M7F降低了一些规格 不过跟M8E也是相同级别的
ASP1103内存供电主控
9R1404 mosfet 一上一下的设计
芯片
也是因为这部分介绍我觉得有必要把装机等内容放在下一篇文章了，为什么呢？ROG特别是旗舰级别的主板，其丰富的接口和功能是跟芯片数量成正比的，就算是本文介绍的这些芯片也还是大部分，还有几颗芯片因为太小众了就没有个大家介绍，下面我们来看看吧。
首先当然少不了Intel Z170 PCH桥芯片
ROG SupremeFX 2015声卡电路部分
ALC1150声卡芯片
RC4580 2Vrms运放芯片
ES9023P DAC芯片 算是高端级别的DAC方案
ASM1442K是HDMI电平转换 因为显卡输出是dp信号
ASM1042A的USB 3.0主控 华硕的USB Boost加速技术就是基于这颗芯片来的
Intel DSL6540 Thunderbolt 3主控 包括提供usb 3.1的扩展支持
ASM11848e PCIE hub主控 M8F的3个PCIe 2.0 x1接口就是由这颗芯片分出来的
I219V千兆LAN网卡芯片
钰创EJ179V USB 3.1 Type C主控
IDT的6V41538NLG 外频时钟发生器芯片
ASM1061是将PCIe 3.0 x1通道转换成两个SATA 6Gbps的控制芯片
这是一颗TI的高整合度供电转换器
APM8723A 一颗PWM主控 用来负责给Z170 PCH供电 上面是控制的两个Mosfet
总结
M8F的发布也基本上告诉大家这代Z170的ROG主板已经集合完毕了，从开篇就跟大家介绍过了，Formula这个系列发展进化到今天已经成为了在Extreme做减法再做加法的一款产品，这也算是给足了这款次旗舰型号面子了，要不是M8E在附件上附赠的OC Panel和Fan EXT Card带来了一定的附加值，估计M8F就凭着盔甲背板+供电水冷散热就能比肩M8E了，在本代M8F上面还加入了ROG主板有史以来最多的可控RGB灯光位，而且还可以外接，应该是迎合了不少MODer和灯控玩家的想法。大家比较关注的供电方面，尽管在供电相数方面M8F并没有M8E多，但是在元件规格上面绝对不在M8E之下，而向下比M8H则是多了U.2和Wifi-GO无线网卡和蓝牙模块，更多的风扇温控接口，更多的USB 3.0接口。不过售价高达3600元的M8F如果你对多卡不来电，说他是旗舰也不为过，更多关于BIOS和相关应用以及装机后的灯控效果我们将在下一次装机秀中跟大家一起来分享。
ASUS ROG Maximus VIII Formula 主板
优点：
1、接口扩展丰富；
2、供电设计出色；
3、支持RGB LED灯控扩展；
4、全覆盖“盔甲”+金属背板设计；
不足：
1、Debug灯跟盔甲比较矮，侧面容易看不清；
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