【附跑分】帮友重新收拾了一下Inwin 509这套平台

大胖鸟

重新收拾了一下这套Inwin509平台的机器，配置简单说一下，6700K+ROG M8F+GSKILL Trident Z DDR4 3000 16G×2+EVGA 1080FTW +Intel 750 1.2T（U.2 port）+若干HDD+Inwin 509+采融红变+GT1850×5+讯景Element Ti镀银定制线+Seasonic Prime 850钛金。再来一张1080FTW组SLI，内存再插满，基本上这就是一台Skylake平台的风冷大钢炮了。配置不多详细介绍了，箱子509我不是很喜欢，料材诚意比较弱，主要是风道需求较高，特别是以后要上SLI的话，原来的方案是Corsair H110i+TT14 RGB的方案，这次小改也算是一体水改风冷，因为Skeylake完全用不到H110i的效能，而且进风道如果不在这个280mm排做夹层扇子的话显卡SLI散热压力较大，所以果断改风冷，扇子全部换成镰刀1850！

关于灯光：摘掉所有的TT RGB扇子对于喜欢灯光的朋友可能会比较可惜，但目前扇子的灯光基本上没有什么毛线用，AuraSync的灯扇还没有支持的，未来应该会有，而且还要拖着一个控制器安装麻烦不说，调速也会受到一些影响。最重要的是风扇的好坏关系到机器内部的散热和噪音情况，所以首选元素还是轴承的素质和风量与风压，根据机箱情况合理选择风扇布局风道会让实际体验好上很多，心里也会得到满足。

EVGA 1080FTW

EVGA 1080FTW

背板

铭牌

　　双8的1080超频潜力不错，但EVGA 1080FTW烧卡事件多少有些蹊跷，低电压大电流可能会更危险，EVGA有补发散热片，平常心用吧，N卡现在反而对非公没什么感觉了，现在的卡对于散热需求不亚于以前，不要以为新工艺新架构发热量就低了！

5只GT1850 留着以后改水吹冷排也能用得上

虽然做工没有以前的好了 不过加入PWM适用范围更广了 基本素质还是可以的

卖一颗少一颗的红变 顶级风冷的标杆

红黑配

底座镀镍抛光 6热管 扣fin

底座特写 完工度很高  热管处理工艺到位  为了热管效率没有大角度折弯

支持12cm×2或者14cm×2 如果上矮条内存的话 三明治风扇能榨干这只散热器效能

风冷散热器中最好的一套压力扣具 没有之一 安装非常方便 同时结构可靠

　　漫长的拆装理线过程就不多介绍了，Inwin509这箱子有些位置设计实在不太合理，背板绑线孔位置不合理而且还少，出线孔设计的也有点太远了，为了照顾大板我理解，其实cpu散热安装镂空位置可以做的更大一些，至少让我的24pin模组线可以从这个缝隙中顺过来，定制线都很麻烦从目前这个缝隙中顺过来，如果从旁边最近的出线口走线会在正面漏出一坨线。

　　5个GT1850很好接线，这也是M8F的优势，尽管覆盖了盔甲外罩，但是露出的4pin风扇插座还是很多，而且位置也都很合理，前面三个进风扇全部接到Case Fan 4pin，排风的那只接到Water Pump 4pin或者CPU的都可以，记得在BIOS中开启PWM控速，如果没用测温线也可以根据VRM，Motherboard，PCH，CPU等关键部分温度来自动调速，PWM控速幅度也都可以设置。

　　海韵3年磨一剑的神作，钛金牌电源PRIME系列，研发花了三年时间，几乎动用了海韵研发团队的整个资源和时间来做的一款电源，最大850W，各种电器指标碾压标规，内部元件规格，空间，散热等细节也都花了很多心思去设计，包括即将上市的讯景XTI也都是基于PRIM的方案，我很喜欢这套电源方案。讯景Element Ti镀银定制线也很好地兼容PRIME系列电源。

AuraSync对于100系的ROG板子来说还要等

　　但200系ROG近乎标配的AuraSync让M8F的用户情何以堪，只能说快一些吧。

其实CPU的扇子有很多选择，当然上GT1850来吹采融变形也是完全没问题的

　　背线支持的我觉得509这个箱子不是很好，几个关键位置的绑线口都没有，为了方便和正面视觉效果牺牲了不少用料。上分体水冷倒是很方便，以后改水这箱子可能还能对付一阵。

红变热管末端有装饰头，尽管谈不上装饰 但美观度好不少

　　两面玻璃，前面的灯支持Aura灯控，两组4个USB 3.0接口，这代200系板子可能会带来机箱产品最大的变化是前置usb 3.1设计了。如果有Type C前置的话，我抱着Innov8去测试兼容性！

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　　下面是一些跑分，6700K OC到4.6GHz，关闭EIST，关闭C-STATE，VID模式电压1.29v，压补到Lv6，内存频率锁在DDR4 3000！风扇全部PWM控速下开Slient模式！室温22℃

待机温度

象棋跑分

多线程的pi

CB R15多线程浮点运算测试

CB R11.5多线程浮点运算测试

4K分辨率的DX11 API Benchmark

DX12 API的3dmark TS

更新一下最新的Intel NVMe的SSD驱动 Intel 750 1.2TB跑分 这个可以

提醒大家年末装机要理性，何为理性？就是你要知到你想得到的体验是什么，然后在去掏银子，没有一步到位的配置，但有一步到位的解药

乖小乖

沙发

kukao

可以 这很大鸟

PRjaCk

这散热很给力 我这待机40度

半自働

509这机箱真的好大

linyuchen625

大鸟上面疯狂折腾，结尾呼吁大伙儿要理性~

Kuriboh

年末，慎剁手啊

Style阳

想用乔思伯UMX3组一台i7 7700K的平台
CPU：7700K
主板：华硕z270g gaming
内存：金士顿神条32G
电源：XFX 550W电源（现有）
显卡：R9 nano（现有）
SSD：三星960 evo 512G或intel 750 400G（听人说750实际用起来和普通SSd没我大区别，960运行会快很多）请鸟哥给点指导意见
散热器：利民下压式风扇（是否有更好意见？）
    整个平台追求的是简洁高效稳定（平时运行大型平面设计软件PS/CDR/AI/ 偶尔用用CAD和3D max ），没有灯光要求，而且用的是umx3非侧透的机箱。鸟哥看下这套怎么样，或者有更好的意见？

半自働

Style阳 发表于 2017-1-18 12:01
想用乔思伯UMX3组一台i7 7700K的平台
CPU：7700K
主板：华硕z270g gaming

UMX3前面板不透风，我觉得选择上下风道的VR2更好些。
7700K的三级缓存是8M，内存的合理大小一般为三级缓存的1000-2000倍，所以16G应该够用了，但你这配置肯定要超频，所以尽量选频率高一点的。
ssd方面，我会选择960evo：1.这块固态是三星的最新产品；2.不占空间的m.2，有利于机箱风道的通畅。

允fanlove

好看，准备过年也组一台

Jagan

挺帅的！

沙漠的fei鱼

这主机不错

lsrljy

线走的太随意了，实在看不下去。散热器好评

zhqy

这配置真牛X

心静则安

感觉弄点灯会好看点

月下思红颜

这一套下来，我去，太奢侈了

Style阳

半自働 发表于 2017-1-18 12:21
UMX3前面板不透风，我觉得选择上下风道的VR2更好些。
7700K的三级缓存是8M，内存的合理大小一般为三级缓 ...

VR2好像没有非侧透的，我实在是不喜欢侧透的机箱。这套配置应该对风道应该没有很大的要求吧，我不超频，选这主板也主要是看中在M-ATX中它的USB接口比较多，因为要接比较多的设备，当然也可以小超一下。

与歌

顶顶

水野哲

Style阳 发表于 2017-1-18 12:01
想用乔思伯UMX3组一台i7 7700K的平台
CPU：7700K
主板：华硕z270g gaming

我不是很确定运行设计软件，cpu发热量是否大。
如果在意aida稳定测试温度，那就最好别用下压散热器，本来风道就不好，下压就更乱了。
配置热量上限有点高，散热器有点拙计。我自己用的时候觉得这机箱最好还是塔式，推荐 hr02 级别。
顶部，后部都排风，后部防尘网去掉散热能力提升不少。

箴言。

友=鸟嫂吧！！！