开篇
“Kaby Lake”——Intel第七代酷睿系列处理器的代号,距离我们熟悉的Skylake第六代酷睿系列发布过了一年3个月,与这代新的Kaby Lake同时发布的还包括新的200系列芯片组主板。近期AMD Ryzen让许多同学相当期待,当然产品性能AMD还没有正式通过媒体发布,而Intel在这代Kaby Lake桌面系列处理上也非常有信心,同学们也非常关注的这代Kaby Lake桌面旗舰i7 7700K和上代i7 6700K到底提升了那些或者说是有什么优势,本文会给出答案。同时在开篇有必要强调的是,Intel官方有说明Kaby Lake和Skylake两代处理器的IPC(Instructions per Cycle)效能上面是持平的,同时Kaby Lake架构上Intel也并没有给出像上一代Skylake对比Haswell那样的改进细节,同时从参数上来看两代处理器在架构上的区别可能不大。这次200系列芯片组型号上与100系列跨度了一代,而更多我们看到的是在接口上的改进,当然Kaby Lake的一些新特性也是必须200系列芯片组才能支持的。到现在为止,这代Kaby Lake上面,Intel发布了从i3、i5到i7完整的产品线,用以全面取代Skylake的6系酷睿系列。
“Kaby Lake” 7代Core i7 7700K包装(图片为非中文包)
i7 7700K处理器 我们收到的是正显ES版的 实际跟正式版没有任何本质区别
这代Kaby Lake准确核心代号应该是Kaby Lake-S,-S是Intel主要针对桌面消费级市场的核心,相比上一代Skylake处理器都是同样的LGA1151接口,14nm工艺,但是在工艺细节上面有改进,主要是为了适应Shift Speed v2技术,频率有惊喜。支持DDR4内存频率规格增加了DDR4-2400,也就是说如果你上了i3 7300+B250+DDR4-2400规格的内存,那么直接可以认到DDR4-2400的频率规格,性能上多少会给你一些慰籍。核显型号提升到了HD630,本文不讨论i7 7700K的核显,再有7700K的基准频率和TB频率分别为4.2GHz和4.5GHz,睿频同样可以实现四核心4.5GHz的默认频率,缓存容量和链路跟上一代Skylake没有区别,加入了Speed Shift v2和AVX Offset支持,同时还有在Q3才能推出搭配产品的“Intel Optane”技术,中文名字叫闪腾。Speed Shift在Skylake上就已经有采用了,是一种基于OS层的频率和电压控制技术,范围更大同时调节更迅速的频率和电压控制,而Speed Shift v2拥有更迅速和更准确的频率控制,在Win10系统下才能支持,系统可以根据应用负载实现控制当前CPU匹配到更高的频率,同时动作也更快,这对于Kaby Lake不带K的型号处理器来说是不错的福利,带K的处理器如果用offset模式超频开着节能的话也能享受到Speed Shift v2技术,但如果用关了节能跑可能区别就不大了,因为你已经以牺牲节能为代价最大化频率了。AVX Offset其实在X99板子上也有见到,可以独立调节执行AVX指令时候的处理器倍频变动,更有利于超频稳定性。
至于Intel Optane闪腾技术,除了需要Kabylake和200系列芯片组的主板外,内存和硬盘都要支持闪腾技术的认证,其实原理类似之前的RAMDisk,不过这次Intel将这项应用规范化了,同时会推出专用的存储器,具体表现现在不好说,等到Q3确认可以体验到这项技术应用的时候再聊也不迟。
正面
背面贴片电容跟上一代6700K并没有什么区别
参数对比
价格方面目前Kaby Lake有些偏高,因为要掩护Skylake清仓和退市需要一定时间,所以你懂的。频率方面这代i7 7700K算是历代i7处理中默认睿频频率最高的一款处理器了,而i7 6700K则是4.0GHz和4.2GHz的频率,更高的频率和Speed Shift v2技术要求Intel改进了14nm工艺以及实现频率控制的晶体管电路细节。架构上没有什么实质的改进,看来衡量处理器更新迭代的标志可以不是架构改进了,频率的提升也可以作为标准了,所以既然已经走这个路线了,再纠结挤了多少牙膏就没什么意思了。
主板
刚好赶上华硕将Strix并入ROG系列,所以这一代的200系列芯片组主板中,ROG型号特别多,也不难理解,因为可以说是将从B250和H270到Z270的主流型号和准高端型号主板都包括了,曾经的Pro Gaming后缀的“玩家系列”如今组成了ROG Strix阵营。较多的型号好处是可以有更多适合不同用户的灵活配置,缺点是不方便记忆,比如我这种不喜欢记型号的人。
还差一个STRIX-I ROG一共有8款Z270主板
ROG STRIX Z270E GAMING是这代STRIX中最高的型号
跟Maximus系列比包装上Strix更接近原来的玩家系列风格
200系列芯片组的ROG系列,特别是Strix系列型号多数都支持AuraSync RGB灯光系统,同时USB 3.1接口也成了标配,其中ROG Maximus 系列和ROG Strix系列最显著的区别在于,前者VRM供电元件是完整的ROG数字供电方案,NexFET开关管,更高频率的Digi+ PWM控制器,发热量更低的合金电感,寿命更长的定制化电容,这是Strix系列不具备的,其次比如板载开关和Debug灯以及更多的4pin风扇接口这也是ROG Maximus系列的专利,再有就是更丰富的RGB灯光位和接口配置。
ROG Strix Z270E Gaming是Strix Z270系列中最高的型号,自带了wifi go模块,可以支持蓝牙4.0和802.11AC无线网络,其他附件如图,附件上面也进行了ROG主题化。
ROG STRIX Z270E Gaming 主板
配色方面进化到了这一代ROG已经没有了红色的元素,在100系列时代的Pro Gaming玩家系列主板还是保留了一定的红色配色的元素的,这次是彻底没有了,同时黑色的PCB上面加入了大面积的白色网格印刷装饰,IO接口外围也参考ROG Maximus系列加入了塑料挡板,同时这个位置有独立的AuraSync灯光电路。
板载了两个M.2接口,支持Hyper模式,没有U.2接口,支持8x+8x SLI/CF,8pin的CPU供电,没有Power和Rest开关,Clear CMOS是跳线形式,后面会有对VRM供电元件的详细介绍。
Mosfet上面螺丝固定的铝制散热片 散热面积更大了
最高支持到DDR4-3866频率 可惜在BIOS中内存供电PWM参数不可调
SafeSlot加固插槽应用 不过只有两条用于显卡的全长PCIE接口有
PCH散热片部分没有灯光设计 表面有不同方向的拉丝纹络实现了立体的视觉效果
一组Wifi go的天线接口,附件中有外接天线,usb 3.1A/C,DVI+HDMI 2.0+DP 1.2显示接口,保留了PS2接口,一个LAN接口,4个USB 3.0接口,以及8声道的音频接口。
供电&芯片
前置USB 3.1扩展接口 未来会有很多机箱支持的
主板底部有一个AuraSync灯带扩展接口
8pin 12v供电附近居然有CPU OV跳线 板子用时间长了可以折腾一下极限超频
主板顶部的AuraSync扩展灯带接口
EXT FAN接口 可以用Fan Extention Card来接入控制更多的风扇 而通过BIOS中的QFan可以实现监控
第一条PCIE插槽附近有主板上唯一的一个测温线接口 板载附赠了一条测温线
支持ROG EXT 可以扩展OC Panel或者Front Base等设备 或者当一个额外的USB 2.0扩展也可以
6相供电 其中CPU核心部分是通过单刀双掷Driver来实现的等效8相输出
看Mosfet Driver数量可以区分供电相数,电容是尼吉康订制的MIL 5K电容,而ROG Maximus则是FP系列的10K规格订制电容,尽管FP富士通这条线已经被尼吉康收购了,但是FP依然属于高规格电容系列。
DIGI+ PWM主控
Mosfet用的是安森美的4C06B和4C09B SO8衍生低内阻规格
IO挡板部分的塑料外罩
IO外罩内部能看到固定的AuraSync灯控板
一整块AuraSync灯控板 这个灯控板有需要的可以接出来 不过需要延长接线 做工很好
有一颗LED驱动功能的IC芯片印有AURA字样,也是华硕AuraSync的黑科技的芯片,灯光控制频率高。
ASM1543 USB 3.1主控芯片
ASM1142 USB 3.1主控芯片与后面的ASM2142协同可以实现弹性优化速度
ASM2142 第二代USB 3.1主控方案 据说拥有更好的兼容性
Intel I219V千兆网卡
外接3d打印模块的螺丝孔 官网有对应建模的3D打印源文件下载
声卡运放芯片
平台
本次测试分为两部分,一部分是用户可能不常用的对比,将7700K降频到4.2GHz对比6700K,在同频下来对比两代处理器的性能差异。第二部分是超频测试,托外设堂会员的福,这颗7700K尽管不算大雕,但没开盖状态下轻松实现了1.3v 5GHz跑过30分钟Prime95 v28.5 x64。惯例所有测试关闭EIST和C-STATE以及最新的ISST等节能频控选项。为了纪念我第二次拿到Intel官方送测的CPU特别上两块Intel X25-E 64GB 表示一下敬意。
硬件平台
硬件平台特写
特写
风扇上了一只利民TY150 转数恒定1100rpm
金士顿HyperX Predator DDR4-3000 16GB×2
Intel X25-E 64GB SSD
固件已是最新 10 channel 50nm SLC 组RAID0跑日常体验还是可以的
默频4C8T 4.5GHz CPU-Z截图
超频4C8T 5GHz CPU-Z截图
超频第一步,开启Manual手动模式 倍频设置成同步
External Digi+ Power供电设置中LLC开启Lv6 低了意义不大了 其余可以参照我的设置
Ring频率这里可以设置 评测中我们后来锁定到了4.2GHz 其实还可以拉升
CPU电压开启Manual模式 设置CPU核心复写电压值 建议先用1.3v上5G摸摸情况
关闭所有节能
i7 7700K平均体制风冷5G问题应该不大,但是能不能跑过测试和能不能日常使用是两回事,这代Kaby Lake内部还是导热硅脂,1.30v上5G跑Prime 95 28.5 x64肯定会90℃,Ring拉到4.5G的话,能坚持30分钟就已经算是雕了,如果日常用还是5G还是开盖才是正解,温度会好看不少,我手里这颗7700K也必须要开。
基准
基准测试我们把7700K和6700K的频率都设置在4.2GHz+Ring@4.1GHz,内存频率同时锁定在DDR4-2133 C15 2T,这样在近乎相同环境下来对比一下Kaby Lake与Skylake的性能差异。实际上也是显而易见的,两者差异极小,但差异肯定是存在的,应该是晶体管电路的改进带来的性能变化,所以看到这里,如果你是6700K的用户,不打算折腾超频的话,目前来看还真没有必要上7700K,性能几乎是相同水平了。
AIDA64 Cache&Memory Benchmark对比
超频
7700K关闭节能后频率默认为4.5GHz,这次我们来对比6700K和6800K几组常用的频率下性能情况。其中i7 6800是Broadwell-EP架构,6C12T规格,默频可以达到六核心3.6GHz。内存频率提升到DDR4-3000 C17 2t,而7700K在内存频率较高的情况下表现优秀,与超频后频率更高一些的6700K不相上下,但即使超频到5GHz很多测试也都跑不过4GHz的6800K,线程数量优势明显。
待机温度方面4GHz主频的i7 6800K还是略高一些
满载烤机意料之中 5GHz频率下的7700K果断超过80℃ 某个核心还破了90℃
功耗基本上可以说7700K与6700K也非常接近 i7 6800K的功耗也是最高的情理之中
5.2GHz进系统达成 但跑不了任何测试 开盖后没准有惊喜
总结
Kaby Lake这代的旗舰7700K显然目前来看更多优势是频率,就跟开篇说的一样,风冷5G可以实现,但日常5G还是需要开盖或者拼人品,毕竟缩缸可能引起不稳定,不过保守一些4.8GHz日常肯定是大众水平了,再烂的一颗7700K上4.8GHz也没有问题应该,如果4.8G都上不了的话,估计是包公附体了。Kaby Lake处理器本身的优势其实更多集中在非K的处理上,更高的频率和支持Speed Shift 2.0可以在默认设置下实现更明显的性能提升,当然这些性能提升主要是靠频率优势带来的。200系的板子特别是Z270带来更实用的接口设置,更高频率的内存支持,更丰富的接口,更灵活的PCIE SSD阵列支持。Kaby Lake和200系列主板目前价格上还是有些调整空间,不过随着Skylake和100系主板的清仓,Kaby Lake普及的动力也会随之加。总之一句话,如果Kaby Lake非K的价格跟Skylake非常接近的话,果断Kaby Lake,如果想从6700K升级到7700K的话,那么你要做好性能提升幅度不大的准备,而且不超频的话可就真浪费了这一代14nm的7700K了!
i7 7700K+ROG STRIX Z270E Gaming
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