包装
ROG Maximus IX Apex是多年ROG主板回归纯正超频初衷设计的一款主板，其特色完全可以用一个“纯”字来诠释，这也要感谢Kaby Lake这代酷睿K系列的较好超频的能力，同时ROG Maximus IX系列这代主板目前的几个系列在应用针对性方面也是目前以来最强的一次。Extreme强调顶级水冷超频与最强功能性，Formula是为水冷用户与MOD爱好者和骨灰游戏玩家而设计，Code和Hero则是为风冷超频玩家与高端游戏玩家而设计，本文的主角Apex是ROG Maximus IX阵营中专注极限超频的一个新系列，可能对于许多经历过当年ROG品牌初期和中期超频文化浪潮席卷时代的玩家，当年一颗追求极限的心在了解到Apex之后也一定会得到慰籍，这个独特定位的主板目前也只有少数品牌在坚持，Apex可能不一定是点名率较高和最好卖的主板，但绝对是可玩性和最容易让人喜欢的一款主板。
作为一个有着多年风冷和极限超频情怀的我，对Apex这款主板自然也非常有兴趣，我们一起来看一下这款主板的设计特点！
Maximus IX Apex 主板包装
包装 正面
包装方面完全符合这一代Maximus IX系列的风格，包装风格简约多了，依然支持AuraSync灯光同步和3D打印模块扩展，其他关于Apex的特色只有当你打开包装后才能领教。
参数表
Maximus IX Apex是这代所有M系主板中唯一一款拥有四条全长PCIE接口的主板，同时支持4Way AMD CrossFireX和NVIDIA 2WAY SLI，这样设计应该是考虑到显卡极限超频的应用，另外一点特别的是Apex只有两条双通道DIMM DDR4插槽，少了两条DIMM插槽换来的是一条DDR3 DIMM插座形式的M.2扩展卡插座，这个后面我们会详细来聊一下。既然针对极限超频，Apex的CPU VRM元件以及Mem VRM元件用料和规模也是这代ROG主板中最好的，当然Extreme和Formula可能在整体规模上与Apex并没有多大的差别。价格方面从美行的情况来看，Apex应该差不多跟Code处于同价位的水平，但因为特殊的身份使得这款主板跟Formula或者Code并没有多少用户重叠，Apex的用户应该不会太纠结其他的型号。
整体
附件一览
贴纸，驱动光盘，SATA线，AuraSync灯带延长线，可定制化透光名牌，而最有特点的应该是DIMM 2插槽的M.2 SSD扩展卡，节省了板载的大量空间，同时也让M.2 SSD安装位置规避了主板的几个重点热源位置。
更多的个性贴纸 这张ROG主题的个性贴纸合集我想应该是这款主板附件中保留率最高的一件了
APEX特有的DIMM.2扩展卡 正面
APEX特有的DIMM.2扩展卡 背面
接口类似内存插槽，但实际上插槽定义跟内存是毛线关系没有的，只是在位置和插槽形式上跟DIMM内存槽相同，同时与另外两条DDR4 DIMM插槽间隔刚好是一个插槽位，比如海盗船的内存模组散热器在这里可以继续使用，可以给M.2的SSD进行散热，总线接口依然是PCIE 3.0 x4。
ROG Maximus IX Apex 主板
Maximus IX Apex 主板接口功能总览
整体
主板采用的是EATX板型，主板的板载芯片规模完全不弱于Extreme系列，两条DDR4双通道内存插槽，CPU VRM Mosfet和PCH散热片均为被动式，不过比起Hero来说处理的更加细致，用料也更加厚重，ATX 12v为双8pin供电，而Formula、Code和Hero则是单8pin，而Extreme则是8+4pin，显然Apex对CPU供电的强化是目前这几款ROG Maximus IX系列主板中最强的，当然从目前曝光的Z270 WS主板来看也是双8pin，但后者并不具备一些为极限超频而设计的辅助功能。
APEX并没有Wifi-GO无线网卡，板载没有设计U.2，也没有前置USB 3.1扩展，PCB采用了X型切割，PCB背面也设计了大量的支持AuraSync的贴片LED，板载了许多在超频和极限超频中可能会用到的功能，比如Q-Code代码灯，支持CPU、PCIe和Mem位置的短路故障指示灯，LN2液氮模式激活跳线，PCIE插槽开关，内存通道关闭跳线，9个电压外接测量点，Aura灯光关闭硬跳线，双BIOS切换开关，Full Speed Fan接口，PCIE 12V辅助供电等，其中一些功能是M9E也没有的，比如FS Fan Port，电压测量点，PCIE插槽开关。
整体
整体
整体
Maximus IX Apex并没有放弃AuraSync这一个灯光个性化的设计，反而将其效果进行了扩展，除了PCH支持RGB灯光外，PCB背面和PCIE两个插槽之间也有额外的RGB Led，当然还支持AuraSync外接扩展。其他一些接口的位置也用到了ROG多年主板设计的经验，许多接口位置布局更加合理，比如说Full Speed Fan接口分布在主板几个不同的角落，方便机箱接入。
整体
整体
ATX 24pin供电接口并没有采用90度旋转方向的设计，主要考虑裸测或者展示的情况方便拔插，Apex可能会被一些极限超频爱好者用作超频平台。内存插槽的牺牲也使得多数Apex用户会选择单条16GB容量的内存型号。
特写
背部接口
为了提高极限超频的成功率，Maximus IX Apex提供了两个PS/2接口，可以接入对CPU资源影响更小的PS/2键盘或者鼠标，我可以说这也是一些外设玩家想折腾老款鼠标和键盘的福音么。
CPU VRM Mosfet部分散热片内部没有热管也不支持水冷
ATX 12V的双8pin供电接口 注意白色的4pin接口就是Full Speed Fan接口 插入后直接风扇满转
两个内存插槽最高可以支持到DDR4 4266 甚至比Extreme还要更高
电压测量点，内存通道关闭跳线，PCIE通道关闭开关，超频辅助启动功能开关，Q-Code灯，Q-Led灯
四个全长的PCIE接口，其中前三个采用的是SafeSlot设计 双卡+PCIE slot ssd扩展更容易了
四个SATA 3.0接口和USB 3.0前置扩展接口
双BIOS切换按钮 Aura灯光硬关闭跳线（默认是开启）其中PCIE插槽附近的第二个灯光位跳线默认是关闭的
声卡部分电路差不多是Maximus IX系列中最弱的一款了 侧重超频声卡部分弱化可以理解
PCH散热器特写 ROG logo可以透光
可定制的透光罩子 下面PCIE_1插槽后面还有一组位置
DIMM.2安装演示 如果风冷的话 刚好风道可以照顾到M.2 SSD的位置
DIMM.2转接卡多少会挡住内存的，这个时候如果用海盗船的白金统治者和散热扩展外罩的话会非常受用。
供电
8+2相供电 整体供电方案跟上一代M8F是几乎相同的
Kaby Lake和Skylake架构和供电协议几乎都是相同的，所以这代Maximus IX和上一代Maximus VIII的某些型号供电基本是相同的，元件一点差别也没有，从供电相数，主控方案，Mosfet，电感和尼吉康的FP订制电容都是一样的。
CPU核心供电主控是ASP1405 支持最多4+2相供电
APS1405配合IR3599倍相芯片可以实现4×2相供电控制，然后控制8颗Mosfet Driver来实现8相供电。另外的2相分别控制两颗Mosfet Driver来实现核显的供电控制，这样Apex就实现了CPU的8+2相供电，跟M8F是相同的方案。
PCB背面有10颗IR方案的Mosfet Driver IC 刚好对应10相供电
Mosfet Driver采用的IR3535M
Ti德仪专利的NexFet 87350D 整合了一上两下的Mosfet 发热量较高 开关频率可以达到800KHz
IR3599倍相芯片 可以实现供电相数翻倍控制
Apex一共用了四颗IR3599，CPU供电主控ASP1405用其中4相控制这四颗IR3599来实现8相供电控制输出。
尼吉康FP系列订制FP10K电容 也是ROG系列主板中的最高型号
内存供电是独立的2相 支持Mosfet 500KHz开关频率输出
平台
关闭EIST，C-SATE，ISST等涉及到频率和电压控制的功能，CPU电压锁定在1.314v。内存关闭XMP电压锁定在1.35v，时序锁定为16-18-18-36 2T。散热器依然采用利民HR22+TY150@1100rpm。
硬件平台
芝奇TRIDENT Z RGB DDR4-3600 内存
最新版本的ROG Aura灯控软件已经支持芝奇TRIDENT Z RGB内存的AURA灯光同步功能了
平台特写
平台特写
CPU开盖测试
这一代Kaby Lake依然是散热顶盖内硅脂导热，导热效率低下， 待机和中载还好，加压超频后满载温度实在很不好看，也难得这次架构没动频率提升潜能倒是比Skylake长进了一点点，这个硅脂貌似是日常5GHz的最大障碍了。
开盖有一些方法，其中简单的是利用专门定制的开盖工具，相对来说操作简单同时开盖安全系数比较高，还有对于Kaby Lake或者Skylake来说，PCB基板正面没有电容，用刀片+塑料片的方法也可以，用刀片先切开金属顶盖和PCB之间黑色固化胶，然后利用塑料片慢慢沿着散热顶盖边缘切开，这样就可以完成开盖了，第一种方法不多介绍了，很简单。
i7 7700K开盖后 毫无诚意的硅脂
清理掉硅脂
清理掉黑色的固化胶残留
清理好PCB基板和散热顶盖的残留固化胶后，给PCB基板核心附近的触点或者电容做一下绝缘，你可以用绝缘胶涂一下，也可以像我一样用超薄绝缘胶带贴好，然后给核心上面涂上液金导热硅脂 ，涂的时候不要挤太多，涂抹均匀。
做好PCB基板上的绝缘
重新给散热顶盖边缘涂好固化胶 重新粘回去 注意一定要尽量对位 然后趁着胶没有固化装在主板上压紧
我这里涂的胶有些多了
安装好后扣上扣具 压紧
之后就可以开机点亮了，待机跟开盖之前没什么区别，从中低负载的时候就开始有差异了，到了满载的时候差异达到最高。这里开盖后我们就不进行默频测试了，直接上1.314v跑Core 5GHz+Ring 4.6GHz。下面是一些简单测试的时候温度差异，核心温度方面有大约12℃~20℃的降低，非常不错。
进入系统 中低负载下的温度表现
开盖后加压1.314v超5GHz后的烤机测试温度基本上平均水平低于1.314v默频下的默频水平了。
实拍
下面来看看实际Apex主板装机后的灯光效果。
平台AuraSync灯光效果演示
装机正面
特写
AuraSync可以实现与ROG Spatha和Claymore产品的灯光同步，单纯主板的ROG Aura灯效总共多达9种，需要安装专门的Aura灯光控制软件来调节，可以实现主板不同灯光区域的独立调节，当然也包括支持AuraSync同步的设备，比如本文中的芝奇TRIDENT Z RGB内存。
如果你的机箱支持侧透，那么开启Aura灯光效果后Maximus IX Apex的效果还是很不错的，主板在未来很可能会支持更多的灯光应用，而这一切都需要机箱和一些配件设备的协同。
总结
Kaby Lake处理器在架构和新特性上面对于超频玩家来说几乎没什么提升，更多还是频率的可动性方面。Maximus IX Apex在供电方面的设计与前代的Formula并没有什么区别，相比之下在针对极限超频的可调设置和主板功能接口监控方面在Apex上面达到了最高水平，包括价位在ROG这代中名列榜首的Extreme也没有Apex在针对极限超频方面的配置全面，而Apex在一些方面做出的让步和牺牲反而赋予了这款主板更纯粹的特色，这是在一个有着多年超频爱好和动力情怀的人来说，如果你只是需要一款主板拥有较多的接口和扩展性以及为了游戏的话，可能Hero甚至Strix Z270E这类更适合。支持DIMM.2接口，个性的X型PCB，支持四条全长的PCIE 3.0接口扩展，ATX双8pin供电，双PS/2接口，足够丰富的Aura灯光位设计，目前ROG所有主板中最完整的超频与极限超频的硬件级监控功能，这是一款让我很喜欢的主板，扒开所有的外壳和散热器，我觉得Apex在目前这代Maximus IX系列中都是最具备ROG血统的一款，没有之一。
ROG Maximus IX Apex 主板
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发表于 2017-2-22 05:36
发表于 2017-2-22 10:15