开篇
AMD的CPU我用的是没有Intel的多，开篇依然来个回忆杀，那是17年前的时候，一个懵懂的少年按下了一台电脑的Power键，开机那一闪而过的AMD K6-2 300让对PC硬件有着浓厚兴趣的我兴奋不已，还没等Win98的桌面出现，身后传来老师的一句话，“这台电脑跑3d可能慢一些，我们换旁边的这台。”，我扭头看着旁边电脑的显示器，“Celeron MMX CPU at 450MHz”......
现在一个长着稀疏胡茬衣衫不整的怪蜀黍接过了京东送来的一个包裹，打开看到包裹后，心理浮现出两个字，“退货 ”！隔天又收到第二个包裹，顺利的检查后，拆开包裹，“久违了AMD”！
Zen架构的AMD Ryzen 7系列包装
包装正面
在现在依然坚守X86阵营的这对冤家中，其实谁也不好说未来产业会如何，因为谁也不能左右整个市场，一个用艰难刷上去的科技树挤着牙膏耍着流氓，一个在夹缝中翻来覆去地折腾。AMD Ryzen这一代现在肯定没有真正的被应用环境良好地支持，而且单纯从bios本身的优化都还在没做好，但在架构细节上的改动，和目前的表现指数来看，让我感觉曾经那个机智的AMD又回来了，尽管Intel现在没有给AMD Ryzen机会上演当年K8吊打Netburst的剧本，但从内在到表象来看，这次其实是有选择Ryzen的理由的。
R7 1800X
参数表
我没去了解过Ryzen 7这个数字7的含义，我猜可能是有怼i7的含义，或者也暗含了影射当年K7经典系列的意味，就是Alpha EV6总线Slot A的Athlon，按照内部代号，这代应该是K17了！旗舰型号目前是R7 1800X ，目前正规渠道零售价格为3999元，比Kaby Lake架构的i7 7700K高了50%，比Broadwell-E架构的i7 6900K低了47%，差不多刚好在这两款处理器售价的中间。全新的Zen架构，14nm制成，AM4 Socket 1331接口，带来SMT同步多线程技术，8C16T的旗舰号称对标6900K，TDP仅为95W。参数只不过是你横向对比同系列产品的一个基准，到了真正用的时候，还是要看实际表现和体验，这个全新设计和改进过的Zen架构则是在体验心满意足后日常YY的底料，实际应用体验才是真正的干粮，这是我本人选择和使用一款CPU的基本理念。
架构
11年的Bulldozer推土机上市的时候，其实也是用了相比K10.5改动很大的全新架构，但结果就好比一个答题用错了方法没答完试卷的学生一样，成绩不佳！现在Zen架构的Ryzen系列处理器就像用对了方法答完试卷后又检查了两遍的同学一样，可是判卷的老师们却说“字太难看”没法给你满分！
我不主张广大消费者去对产品架构研究太深，因为多数消费者来说可能没有这个能力，可观也不存在这个机会，包括媒体在内，想做到全面准确太难了。但我们可以简单统计一下这代Ryzen系列处理器的架构设计特点，到底哪些设计改变了AMD这代处理器。现在X86处理器结构上可以分成两个部分，“Front End”和“Back End”，前者是CPU进行取指（Fetch）、解码（Decode）、分发（Dispatch），后者是调度（Scheduler）、执行（Execution）以及载入/存储（Load/Store），前者Front End是支持分支预测（Branch Prediction）和乱序执行（Out of Order 简称“OoO”）的，相对提升处理器性能和能耗效率的改进也多在这部分最立竿见影，就好比一只在牛逼的枪，使用者不会用也白瞎。而后面的Back End则是处理器对整型（Integer）和浮点（Floating Point）数据进行调度和运算的，这个分配和执行方式如何也是会直接影响处理性能的，而Zen架构刚好相比前代“挖掘机” 在这两个部分都有明显改动，同时在Core之间，Cache层级之间的通讯延迟和结构设计也有新的设计，所以Zen可以说是内部设计动作很大的一代架构，绝对要比Intel从Nehalem开始的跨代产品变化要大得多得多。
Zen的微架构简图
ZEN架构设计特点简单统计：
1、取指过程支持双通道分支预测，合理配置容量的分支预测缓存（是合理，不确定是更大），分支预测命中率更大，提高了效率；
2、解码过程可以每周期处理4个指令，同时可以快速将2个指令融合成一个Micro OP操作命令（进入到调度器中还能拆分回来2个指令），提高指令解码和分发的效率；
3、改进的Micro OP操作命令缓存大小，分发单元支持每个周期6个指令，6个INT整数指令或者4个FP浮点指令，也可以混合INT和FP指令分发；
4、4个INT整数运算单元有2个可以实现每周期两个指令分支的运算，同时追踪分支预测的指令，可以中断指令执行进入到退出队列，以提升运算单元的工作效率；
5、增加到4通道的FP浮点运算单元与INT整数运算单元完全分离，各自拥有独立的指令调度单元，通道延迟更低；
6、更低的缓存与核心访问延迟，带宽更大的缓存与核心互联机制；
以上架构介绍并不完全，只是重点架构设计方面的改动。简单来说就是一切改动都大大提高了Ryzen运算执行的效率。
全新的Core Complex结构 4个核心组成的一个Core Complex
比如R7 1800X就拥有2个CCX，总共是8+8个物理核心，其中这两组CCX是通过AMD全新设计的Infinity Fabric总线来通讯，同时与PCIE控制器以及内存控制器也是通过该总线通讯，类似Intel的QPI总线。能看到上图在一个CCX内部，核心之间以及核心与缓存之间通讯访问延迟可以做到更低。
告诉你这代Ryzen以及芯片组中X的定义
这次Ryzen拥有更细腻的基础频率调节，25MHz为单位的外频，让频率提升更细腻，同时引入了XFR的概念，也就是在BOOST频率提升的基础上还能额外扩展频率，这个可以彻底理解为固定频率的官超了，当然是单核心实现的，前提是你必须要配合带X的芯片组，现在只有X370平台，而如果你再搭配带有X后缀的Ryzern的话就可以实现额外100MHz的XFR频率扩展。所以简单来说就是，搭配带X后缀的Ryzen和X370主板可以实现处理器最大的官方频率鸡血。
AMD Ryzen 7 1800X
正面
背面
背面针脚更多了，而且更密集了，整体尺寸和外观跟之前的AMD打桩机以及推土机区别不大，金属散热顶盖内部依然是钎焊，毕竟AMD处理器到现在也是默认频率比Intel高，平均来说。
对比Kaby Lake
对比Kaby Lake
主板
其实AMD这代Ryzen的平台搭配是很容易的，接口都是AM4是全兼容的，但是如果想最大化处理器的频率效能，那还是要选择带X的处理器和带X的芯片组，比如说1800X+X370，或者1700X+X370，同时如果考虑SLI的话也需要选择X370，因为次一级的B350只是支持自家的CF双卡而并不支持SLI，这也是情理之中，毕竟是亲儿子。另外X370和B350都是支持超频的，支持可能会受限于主板VRM设计与CPU的TDP等因素，同时自动的话搭配X370可以实现+100MHz的XFR（Xtended Frequency Range）频率提升，当然这只是单核心的提升，不过建立在Boost频率基础上的提升也算是对CPU频率的进一步榨干了，所以对于不超频的用户来说，搭配1800X和X370，你就算全默认也不会出现像6950X那样Turbo Boost之后最高频率还没有6900K高的尴尬局面。
而AMD一直以来坚持的同级系列的处理器不对指令集和Cache缩水的策略，所以R7系列是标配的8C/16T，15MB L3 Cache，以及完整的指令集，而为了价格档次拉开，R7 1700限制了TDP，所以起始频率仅为3.0GHz，可以Boost到3.7GHz，所以就算全线不锁倍频，搭配X370来超频的话也未必会有可观的表现。
华硕ROG CROSSHAIR VI HERO主板包装
包装
C6H 正面
X370每个品牌都推出了一款定位最高的型号，华硕自然是ROG系列了，CROSSHAIR VI HERO，之所以选择HERO是因为该系列拥有最好的应用范围覆盖，尽管在 某一方面不能和Formula以及Apex或者Extreme相比，但却在包括灯光，接口扩展以及超频方面都有ROG的一些特色设计，也就是说HERO是ROG中均衡性最好的一款主板，同时考虑到AMD Ryzen 7系列更注重性价比的策略，主板品牌也并没有推出售价更高的型号，这我倒是可以理解的。
而且CROSSHAIR作为ROG第一款产品所属的系列，我相信ROG团队对于这款产品的负责态度是不会因为A/I平台的差异而有任何妥协的，这也是ROG品牌文化的理念。
整体
整体
整体
标准ATX板型，供电和散热片以及IO输出接口的外罩和AuraSync灯光效果支持都是具备的，这是在视觉上的ROG Hero系列的标配了，细节方面比如最新的SupermeFX板载声卡，独立的Clear CMOS开关，BIOS Flashback，LN2 MODE开关，电压测量点，Debug LED，3D打印模块扩展，这些特色设计都没有跑掉。
背面
最高内存频率支持到64GB 支持默认规格到DDR4-2666MHz的内存
同时有强调对更高频率的内存支持需要看CPU的情况，这让我联想到了X99平台，所以想折腾高频内存的话，显然Ryzen平台并不合适。不过C6H依然提供了等同于Intel Z270平台的相关DRAM供电以及小参的调节选项。
支持x8+x8 SLI或者CF 最底部还有一个PCIE 3.0 x4规格的接口
底部的开关配置 最下面的是SLOW MODE接开关和LN2 MODE跳线
内存供电系统 跟M9H同一方案
带AuraSync灯光系统的X370芯片组散热器
12相供电是从6相VRM主控通过倍增IC来实现的 VRM元件规格也是M9H的水平 没有变化
因为Mosfet关系，最高VRM频率为500KHz，对于这代Ryzen来说是够用的，但如果换成Ti NexFet 87350D应该可以达到更高的开关频率，不过那样的话，恐怕这张板子就不叫HERO了！
主板背面的CPU VRM Mosfet Driver IC 注意刚好是12颗
IO接口
其实隐约中能看到C6H是可以安装Wifi-go无线网卡的，而且挡板也预留的天线安装口，也是考虑到HERO的定位，并没有标配，有些遗憾。而USB接口提供的倒是很丰富，总共8个USB 3.0接口，4个USB 2.0接口2个USB 3.1接口（其中一个是Type C接口）。
AM4接口 散热器安装扣具也需要重新调整了 AM3散热扣具是不能安装的
至此 3A平台就差显卡了
显卡
不上RX480有些对不起AMD的名头，尽管现在最新的第四代GCN架构目前的最高型号只有RX480，但依然可以算得上是一款准高端级别的显卡，与Ryzen可能碰不出什么火花，但至少这套平台是原味的AMD风格，其实AMD对于DX12未来前景有着前瞻性的理念，或者说是其对新一代的图形的API有着整个平台性的规划，包括CPU与图形部分。
讯景RX480黑狼进化版8GB显卡
背面特写
显卡是金属骨架+铝合金背板固定，核心频率达到了1338MHz，支持风扇启停，双BIOS切换，VRM部分采用了IRF公司的metal CanPAK封装的超低内阻的mosfet，两个9cm风扇支持触点式热插拔，可以更换自家推出的灯扇，显卡全长27cm。
整体
背面针对VRM部分的位置有开孔
整个PCB规划是将供电与公版同样设计在了接口后面
6相核心供电 针对啸叫有调整改善的订制“TrueX”电感
Crimson+Ryzen Master 两个节目风格也是一致的
采用Zen衍生的APU管控界面更让我期待，应该可以做到图形与CPU部分的界面整合了。
平台
所谓3A平台其实是AMD+ASUS ROG+AIB XFX 
硬件平台
C6H BIOS用的是0902版本，也就是目前最新的版本，其实从AMD反映过来的信息来看，BIOS目前仍然需要更新，显卡驱动我们用的是AMD最新的Crimson 17.2.1 For win10 x64，内存这里我们并没有调整，而是HyperX Fury DDR4-2400全默认频率与时序，所以后面对比Intel平台来说内存系统是要比Intel那几个平台都要低一些的，这一点上多少对AMD有些不公平。
追风者416P 很看好的一款中低端价位的大侧透ATX箱子
简单装机过程就不跟大家分享了，其实都是耐心活，看过这台主机装机直播的同学应该理解这个过程。追风者416P一些细节上我觉得还是有调整空间的，比如说背板一些绑线孔的设计，背板可拆卸式SSD托架的位置可以再优化一下，能辅助一下理线，其余细节上能看到追风者这么多年的设计经验的总结，对于这个价位的玻璃侧透机箱来说有些细节考虑的挺贴心。
整体
整体
内部
这款黑红配色与同时支持多色调光有些许矛盾，其实416P也有白色内饰的箱子，我觉得搭配这套平台可能会更好一些，黑白红倒也没什么不妥，不过如果是白色的就更好了。
整体
整体
另外这套九州风神的240白色船长还没有开卖，我们也算是抢鲜拿到了，自带的冷排扇子不支持灯光，不过九州风神有额外的白色12cm灯扇可以替换，装在416P里面两条水管刚好被拉直，拯救了我的强迫症。
背面
整体
九州风神白色船长的240mm冷排 白色漆面在装机的时候要小心 避免磕碰
注意冷排下的红色盖子，这是可以拆掉的，把硬盘笼子摘掉后还可以上360mm的排应该，或者加一个额外的前置进风扇，这个价位考虑到这里算是不错的了。
特写
迷之走线
迷之走线
我理线属于那种又慢又有些凌乱的风格。SSD可以接口朝下安装，托盘是免工具固定在机箱上的，不想让线挡电源所以接口就朝上安装了，这样接SATA线的时候也能更小心一些，不过CPU扣具背板安装就要先拔掉最外面SSD的线了。
冷排可以纵向调整安装位置 很方便 下面还可以再上一只风扇
性能
九州风神白色船长的冷头特写 上盖还是有一定晃动的情况 不过整体安装稳定性还是可以的
内存黑白配的HyperX Fury
顶部对应240mm的排风口有设计两个磁吸式的盖板
顶部的power led是与机箱灯光同步的 所以不用接到主板上
顶部红色装饰也是进风口的位置 这个斜面是为了按到隐藏式的开关
底部logo特写
可拆卸式前面板外壳也是金属的
rest，灯光切换，风扇调速的按钮都是隐藏式的
机箱还附赠了一条额外接入的磁铁吸附式的RGB Led灯带，红黄绿白蓝紫等颜色都可以实现，还可以通过长按按钮来实现呼吸效果和多色渐变循环等效果。
机箱底部特写
可拆卸的底部电源进风口防尘网
底部电源进风口防尘网可以打开后
底部的RGB Led灯带 这个灯带可以改插头接到板载AuraSync 4pin接口上 实现机箱灯光同步
前脸骨架镀锌钢板厚度算上漆面约为0.82mm平均
前面板内部也有防尘的隔音棉
侧板，前面板以及顶部的两个盖板上都有防尘式的隔音棉处理
机箱前面板上下的都有进风防尘网
防尘网是可以拆卸的
性能
这次只不过是简测，有些测试还没有加进来，毕竟现在BIOS还没有做到基本完善，更何况应用的优化了。所以测试也相对更自由一些，到手后直接关掉节能，放弃XFR，8C16T全开，锁定频率到4.0GHz，内存频率默认为DDR4-2400 C15 1T，C6H一共有5档压补，我们开到Lv4，此时CPU稳定满载核心电压约为1.37v。
CPU-Z以及CPU-Z Benchmark
AIDA64目前最新版本对Ryzen支持的也不是很好 Memory&Cache Benchmark仅供参考
CPU默认温度 因为现实温度有偏移 需要数值上减去20℃
此时待机CPU表面温度差不多36℃左右的样子。
DX11：3dmark Fire Strike 测试成绩
DX11：3dmark Fire Strike Ultra 测试成绩
DX12：3dmark Time Spy 测试成绩
平台图形成绩 仅供参考之用。其实X370平台上双卡的话，到真是RX480与之搭配性价比会更好！这个我们后期会继续给大家补完双卡以及游戏相关的测试。
CPU分支预测支持下的多线程逻辑运算，FC成绩中4.0GHz的1800X要比5.0GHz的7700K高出约20%，多线程整数运算的wPrime效能则要比后者高出29%约为。
3DMark的CPU模拟运算多是考验浮点效能，也能代表在游戏中某些情况下的CPU差异，4.0GHz的1800X超出5.0GHz的7700K约为25%，而到了DX12 API测试的Time Spy的CPU测试中则更是高出后者36%。
而对多线程大量浮点运算的Cinebch模拟渲染测试中，差距达到最高，而对于这种大量浮点数据的吞吐运算上Zen架构的优势明显至极，高出5.0GHz的7700K约为62%和55%。
平台功耗对比
Prime 95 v28.10 x64不能是完全榨干Ryzen的能耗，但也能看出相关平台之间的差异，同时关闭节能状态下的平台最高功耗比5.0GHz的7700K高出45%，而待机相对差距不是很大。在CPU节能上面特别是满负荷下的情况，Intel现在的技术是很强的。
热成像：左-待机 右-Prime 95 v28.10 x64烤机
热成像：左-待机 右-3Dmark Firestrike测试
这个温度表现是完全可以接受的，配合RX480黑狼进化的大规模鳍片散热器，风扇停转下尽管会受到冷排出风温度的影响，不过温度情况表现良好，满载的话风扇起转后核心温度也可以控制在76℃左右的水平，而此时风扇噪音依然不算大。
实拍
整体表现上来看算是能看的，机箱内光源不建议太多，灯扇什么的适可而止，静音高效才是出路！
总结
不想用翻身来形容Ryzen，原因是这一代还看不出未来情况，但这次Ryzen绝对是AMD的一个突破，自我的突破，在Zen架构上面的改进也确实很立竿见影，从指令端到执行运算环节都有明显改进，特点就是包括一些队列宽度，缓存池，寄存器大小并没有比对手用数量上压倒，而是调整到了一种比较合适的容量与吞吐比例，最终达到了合理分配晶体管规模来实现CPU的整体效能提升。所以如果单独看Front End或者Back End上面的某一个单元的数据表现未必能代表CPU的整体性能，但这些匹配在一起后的表现突出才是真正的突破。另外包括新的CCX核心模块，高度互联和低延迟的缓存结构，新的Infinity Fabric总线，效率更高的分支预测表现，更细腻的核心与频率控制，这一切铸造了新的Ryzen时代。而可能最让I/N抓狂的是未来AMD新一代的APU！
Ryzen的相关评测这只是一个开头，后面关注外设堂还会有更多的内容！
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辽公网安备 21010202000549号
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发表于 2017-3-23 18:59