包装
这一代R9 290X是AMD系列显卡中的旗舰，并且在消费级高端市场中对手的型号是相当多，经过了若干版本催化剂驱动的优化，现在性能相比首发的时候已经有了一定程度的提升，4GB显存的R9 290X性能上超过了TITAN和GTX780无疑，同时3GB显存的780Ti和780GHz在多卡的效能上有些吃亏，进而搬出了TITAN Black。这次外设堂为大家带来的是讯景的单芯旗舰R9 290X魔尊黑卡，这是一款公版PCB方案的R9 290X，散热采用的是讯景自家的魔族二代散热系统，性能方面也算是目前A卡单芯片的旗舰级别了，如果你是一位热衷于游戏的发烧友，那么讯景的这款R9 290X魔尊黑卡是有必要了解下的，本文将带大家详细地了解一下这款显卡的整体设计以及具体性能和温度以及功耗表现。
讯景R9 290X魔尊黑卡包装
讯景R9 290X魔尊黑卡包装依然秉承了讯景近些年的显卡包装风格，全英文国际包装是竖版的风格，尺寸不算大。
BLACK OC EDITION
魔尊黑卡的后缀不是白加的，除了散热器是讯景自家最顶级的方案意以外，核心频率也要比公版的最高1000MHz高出了50MHz，尽管看似50MHz的频率提升不算多，但不要忘记R9 290X的Hawaii XT核心是62亿晶体管的规格，拥有2816个流处理器，50MHz的提升收益还是比较可观的。
参数表
前面介绍过了R9 290X魔尊黑卡是公版PCB的方案，TDP也是公版的270W的标准，供电接口也是8pin+6pin的设计，4GB GDDR5的显存位宽达到了512bit。
附件包括产品安装说明、产品宣传卡、质保卡、驱动光盘、讯景电源的宣传手册、一条双4D转6pin的线和一条双4D转8pin的线。
附件一览
讯景R9 290X魔尊黑卡正面
讯景R9 290X魔尊黑卡
R9 290X魔尊黑卡的高度要比普通公版的R9 290X高一截，散热器包括风扇是全黑色的，散热器外罩是硬质磨砂漆面，另外最有特点的就是散热器尾部的XFX三个字母透光的logo，这个logo通电后会发出白色的光，后面会有实拍效果图。
整体
包括散热器整卡占用两个pci槽位，散热是通过两个90mm风扇来进行主动散热的。
整体
整体
散热器尺寸较大主要是为了两个90mm风扇，并且从散热器缝隙能看出，内部散热片的尺寸也是比较大号，毕竟是62亿晶体管的规模。
整体
背面
PCB背面也能看出是标准的R9 290X公版的方案，一共16颗弹簧螺丝固定。
细节
显卡顶部
顶部的开口这条缝隙很重要，显卡的排风主要是靠这个位置的作为排风口。
bios切换开关
R9 290X有两个bios，一个是静音的bios，风扇转数比较低，还有一个是正常的bios，风扇转数会高一些，这个bios也是方便一些AMD合作的厂商来设定自己的频率用的。
接口
接口包括一个DP接口、一个HDMI以及两个DVI。
90mm风扇特写
尾部可以发光的logo特写
尾部特写
6pin+8pin供电接口
拆解
显卡散热器的固定式通过四颗核心外围的螺丝与PCB固定的，另外的十二颗螺丝则是固定钢骨架部分。
拆解
PCB部分
散热设计非常豪华
7个足量的6mm纯铜热管，散热鳍片和热管是穿fin连接，在鳍片和热管接触的位置有采用导热胶。
避免热管头过于集中 其中两个热管特意做了加长
热管出口特写
热管末端特写
纯铜散热底座特写
PCB
虽说都是公版PCB的方案，但是在个别元件的用料方案上还是有点点差异的。
讯景R9 290X魔尊黑卡PCB
PCB 正面特写
PCB是亚光处理，正面一共16颗显存排布在核心周围，核心和显存的5+1相供电在PCB尾部，VCCIO的1相供电在PCB前端。
Hawaii XT核心表面是全镜面
核心供电部分特写
12v输入LC电容和输出的一部分电容都是日化的系列，比起其他公版的台系方案在小参上要更好一些。整体供电方案是比之前的旗舰7970更优秀的IR3567B主控方案。
核心供电的元件设计
供电输出的MLCC电容
输出部分除了10颗日化固态还有大量的MLCC电容，保证了输出大电流的纯净度。
DirectFET封装的mosfet 每相是一上一下
与主控方案同样是来自IRF公司的MOSFET分别是IR6894、IR6811，特点是大电流下内阻极低，只有0.9mΩ和2.8mΩ。
PWM主控芯片IR3567B
IR3567B支持6+2相供电，支持AMD SVI1、SVI2和Intel VR12、VR12.5供电协议，也就说这款PWM主控芯片同样适用于目前的高端主板供电方案中，双过流保护，每相的开关频率可以达到200kHz到2MHz，相当生猛，还具备动态侦测负载状态来调节供电相数，具备完善的过压、过流、过温和短路保护。
VCCIO的一相供电
Hynix编号为H5GH2H24AFR R0C的显存颗粒
显存一共16颗，默认频率为1250MHz，GDDR5等效5000MHz，具有比较可观的超频空间，但是512bit位宽保证了在显存方面几乎没有瓶颈。
PCB背面的mosfet driver芯片
驱动芯片特写
平台
如果讯景这款R9 290X再设计添加一张金属背板那就更有卖相了。
平台特写
平台特写
通电后显卡尾部的XFX logo会发出白光
关闭i7 4790K包括EIST和C-State在内的全部节能选项。
硬件平台
GPU-Z基准
现在最新版的GPU-Z可以很好地识别R9 290X的全部参数，核心代号Hawaii，拥有62亿晶体管，采用的是台积电28nm工艺，拥有2816个流处理器，而前代的旗舰HD7970流处理器则是2048个，架构方面采用的是GCN 2.0，官方介绍几何渲染效能比起前代提升了90%。
GPU-Z参数
讯景R9 290X魔尊黑卡的GPU频率是1050MHz，比公版频率高出了50MHz，所以出厂测试要较之一般公版更加严格。
待机温度情况
室温26℃的情况下，Win8.1桌面待机的核心温度为36℃，表现的非常好，此时风扇转数为1101rpm，非常静音。
性能
R9 290X重点是来打压NVIDIA的TITAN和GTX 780的，而后N卡阵营为了提升GTX780的战斗力有推出了GTX780 GHz版，核心Boost频率达到了1006MHz，性能也更加接近GTX780Ti了。所以这次我们对比一下讯景R9 290X魔尊黑卡和GTX780 GHz的性能。
综合上述成绩，1080P的分辨率下，两款卡都能在最高特效和抗锯齿全开的情况下跑流畅测试的所有游戏，而3DMark11和3DMark FireStrike则是两款卡评分秋色。最后的加权成绩也是几乎在同一水平，但是如果将分辨率提升到1440P的话，那么4GB显存的R9 290X魔尊黑卡优势将会更大。
显存最高占用率
1920×1080特效全开最高画质8X MSAA下的Crysis3显存占用已经达到了2.4GB，如果分辨率进一步提升到2560×1440的话，破掉3GB也是必然的事，所以如果哪款2GB的显卡说可以在1080P分辨率最高特效下驾驭任何游戏，那都是扯淡。
温度&功耗
接下来我们再来看一下测试过程中的功耗和温度情况。这里说一下R9 290X是有功耗和温度上限阀值的，这个阀值是可以自己在CCC驱动界面中设定的，为了不影响性能这里我们把功耗阀值上限开到了+50%也就是最高，温度上限保持默认。
平台功耗对比
整机的待机功耗只有79W，此时CPU是关闭了所有节能的，如果开节能的话相信整机功耗还会进一步降低。所有的测试中只有Furmark拷机测试会触发功耗阈值，此时频率会降低，以实现功耗的平衡，整机最高功耗为460W，相比待机功耗提升了380W，此时如果算上电源效率的话，显卡单卡功耗差不多在320W~340W之间的水平。
Furmark 1.13.00拷机测试
注意温度曲线的波动情况，因为触发到了功耗阀值，所以频率会瞬间降低到300MHz，然后在300MHz和1050MHz之间来回浮动，但是所有的游戏是不会触发到这个阀值的，负载远远达不到Furmark的水平。
温度情况
待机没什么好说的，Furmark拷机确实BT，功耗大幅提升，最明显的负载压力就是VRM供电单元，当然尽管超过100℃，但是也不用担心，IRF的供电方案绝对能扛住。如果机箱风道优秀的话，平时游戏的时候核心基本上温度到不了80℃，即使最严酷的Crysis3进行长达2小时的游戏，过程的最高核心温度也不过74℃。
超频
现在用最新版的Afterburner软件可以解锁R9 290X的电压调节选项，最高电压可以加到1.30v，此时最高核心频率可以上到1200MHz，相比公版频率提升了200MHz，要知道这还只是在风冷的条件下，不过这个电压的情况下并不适合使用，因为电压的大幅提升带来的是温度包括供电温度的增加，如果不是全覆盖水冷方案的话，建议不要长时间来跑高电压和高频。
最高可以超至1200MHz核心频率
3DMARK11跑出了X5210的成绩
总结
尽管是公版的PCB方案，但是讯景R9 290X魔尊黑卡拥有更高的核心频率，特别对于采用效率更高的GCN 2.0架构拥有2816个流处理器核心的R9 290X在性能上的收益还是很明显的，整体小超GTX780 GHz版是没有问题的，4GB的GDDR5 512bit位宽的显存更是可以完全驾驭1080P甚至更高的分辨率。尽管R9 290X不能说是目前单芯片的卡皇，但是依然代表了目前单芯片桌面显卡的顶级性能。
讯景R9 290X魔尊黑卡
优点：
1、桌面单芯片显卡旗舰级的性能；
2、散热效能优秀；
3、风扇噪音低；
不足：
1、BIOS默认电压较高；
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辽公网安备 21010202000549号
发表于 2014-9-12 20:19
发表于 2014-9-13 06:09
楼主
发表于 2014-9-14 11:40
