包装
生命不折腾是难以延续的，最近突然犯病想折腾一下fanless，目前核心配件是2600k@offset 4.5G+开节能。跑烤机测试cpu满载电压在1.32v左右，算是比较雷的水平了，一直在用变形黑化+9s 1500rpm PWM压制，因为待机和轻载都有节能辅助，所以夏天温度都还可以，满载的话核心温度也在80左右了，基本上快接近风冷的极限了，不过这不正是折腾散热的好机会么。正好一直想搞一下利民的HR-22，索性可以来试一下fanless，和变形+9s这种常规套路来个对比。目前2600k这个级别的U上HR22发测试的还真不多，希望这个民间测试能给依然坚守SNB阵营的朋友一些帮助。
快递神秘小哥依然保持传统的敲门套路，“开门 查水表”，不对，应该是“开门 快递”，然后就扔了一个盒子进来。
神秘包裹
都说HR22包装很大，其实看了一些照片后对这种体积的包裹也感觉很正常了。
HR 22包装盒分两部分 一部分是导风罩 另外则是HR22散热主体
打开包装
整体
不出所料，果然顶部的鳍片被压倒了，其实这不怨暴力运输，主要是利民里面的泡沫太硬，同时对hr22顶部鳍片边缘的压力过大造成的，后面有包装的改进方案。
拆包后没什么惊喜 以为会附送一颗1230v3什么的小惊喜 看来果然没有
附件包括散热器主体，料包（AMD、Intel全平台压力扣具+硅脂+风扇扣具），一把有利民logo的螺丝刀，一个利民金属logo贴，一本说明书，至于导风罩，根本就是坑爹的设计，不谈效果，能花这个价钱买散热器的人没几个会品位低到用那一坨导风罩的，
利民HR 22 主体
利民HR 22 主体
请原谅我今天为了早些回家直接在白天就拍照了，所以最后白平衡有点怪（摊手）
HR 22
HR 22净重1.12kg，8根6mm纯铜镀镍热管采用穿fin设计，总共35片镀镍鳍片，底座是纯铜+镜面+镀镍+凸底，至于一些设计特点云云的我们就不多介绍了，官方已经吹的很神了，另外一个数据比较有意义的就是HR22比前代HR02总散热面积增加了40%，这个提升是非常明显的，至少看过这组数据我大概可以猜测到HR22的fanless效能要比HR02要更好出小半条街。
特写
底部鳍片
注意底部有三片鳍片并不是完整的，这主要是因为HR22为了更好地兼容MATX和ITX板子而将整个散热片部分相对于底座进行了偏移。这里提前预告一下，对于M5G、M5G这类MATX板子来说，HR22可以很好地兼容，并且可以做到兼容梳子内存和常规的背板显卡。
顶部鳍片依然保持了开孔
8热管穿fin还是可以提供足够牢固的鳍片固定的
底座特写 标准的镜面+镀镍
热管和底座焊接处特写 焊料溢出是好事
热管走向特写
0.5mm厚度的鳍片也采用了镀镍 这是利民旗舰才有的待遇
HR22 整体
HR22 整体
HR22 整体
说实话 HR22比我想象中的要小一些 我并没有刻意想象HR22的尺寸数字 而是单纯屏视觉感官来猜测的
压趴鳍片的罪魁祸首 就是顶层的那个泡沫 撕掉就好多了 如果快递运输的话 可以保留一部分塞进去
平台
一定有很多买HR22的朋友会纠结到底自己的板子和显卡会不会兼容，安装会不会有什么冲突，首先要确定自己箱子空间没问题，剩下最大的兼容问题就是显卡背板了，比如背板有突出螺丝或者背部有类似msi lightning那个什么供电辅助模块钢铁之心的设计，当然如果你显卡不用第一个pcie插槽是不会有问题的，至于梳子内存的兼容性这次可是好了不少，常规安装的话对于非x79这类板子是不会干扰到内存的，即使反装也会兼容一定高度的梳子内存，这个具体情况还有待各位玩家测试。
差不多就是这套行头了
之前的散热组合
之前是银欣TJ 08-E+变形黑化+9s PWM+镰刀GT1850，其中TJ08-E前置的18cm穿甲弹是接M5G来调速，直接低档开机后转数在359附近，后置的镰刀GT1850是串联减速线后接电源的4D，转数恒定在1100rpm左右，9s待机在820rpm左右，当跑烤机测试的时候会稳定在1200rpm的水平。
安装
好了下面走起，开始安装散热器，对于这种MATX箱子安装HR22是必须要拆主板的，显卡、主板、还有硬盘笼子、梳子内存统统都要拆下来。扣具安装方面不多说了，这套压力扣具还是很好安装的。
基本扣具安装完毕
来个特写
上硅脂
安装HR22只要记住所有的螺丝都拧到头就好 中间的增压螺丝需要用附带的小扳手来调节 （请忽略本胖鸟的一双袜子）
换个角度
接下来就是往箱子里固定了，线头什么的都要分开，避免卡在板子下面。
安装到TJ08-E
安装完毕
我是标准的4×梳子内存+带背板显卡+后置12025排风扇的机箱布局，HR22可以几乎很好地兼容这些，其中距离显卡背板只有1mm的距离差不多。还有就是TJ08-E箱子底部有个特色的设计，就是有个针对大块头散热器的“千斤顶”装置，可以帮主板分担散热器的重量，这是很好的设计。
我风扇的螺丝也险些顶到 缝隙差不多2mm的水平
和显卡背板的距离1mm或者稍微多一点点
正视图
风道很清晰，18cm穿甲弹→HR22→镰刀GT1850，后文的对比测试也是基于这种安装形式，当然TJ08-E的硬盘笼子也有导风罩的作用，这里我没有安装。
温度对比
下面测试全部都在机箱内环境进行的，分别对比采融变形金刚黑化+9s和利民HR22无风扇的CPU核心温度，测试包括开机后30分钟待机实时温度、运行prime 95 x64二十分钟后的实时温度、关闭pr95 2分后处理器核心实时温度、关闭pr95 4分钟后处理器核心实时温度。一个是待机的温度，一个是满载温度，以及散热器热量排开性能的对比，这些都是大家比较关注的，特别是机箱散热方案跟我差不多的也可以参考一下。（因为安装散热器略耗时，可能因为开灯关窗的缘故，所以测试HR22的时候，室内温度比之前测试变形黑化的时候要高了1℃）
待机温度基本上没什么差别 尽管是天雷 2600k@4.5G 但是开了节能温度依然不错 或者说HR22略好一点点点
pr95 20分钟后的实时温度，这个结果基本上跟我意料的差不多，此时两种散热环境下TJ08-E的穿甲弹转数都稳定在了700rpm，面对变形金刚黑化+1200rpm 9s的组合，仅依靠机箱风道的HR22核心温度差不多高出了5℃的水平，这已经非常不错了，其实如果给HR22加一只风扇的话说不定温度会略好于变形+9s的水平，哪天有空我试试。
HR22非常依赖机箱风道 好的风道可以让其拥有很快的热量排出能力以尽快达到散热平衡 关闭Pr95 2分钟后 基本上无风扇的HR22和变形金刚黑化+9s PWM调速的情况下CPU温度差不多，可能稍微差那么一点点点。
4分钟后两种环境下的cpu核心温度进一步下降，在关闭pr95后机箱风扇的速度下降变化基本相似，此时18cm穿甲弹也稳定在了360rpm的水平。
总结
如果CPU发热量比较可观的话，fanless非常依赖风道这是不变的道理，其实这次折腾主要是得出一些数据，如果单纯比噪音的话，变形金刚黑化+PWM 9s整体噪音和HR22 fanless差不多少，特别是待机和轻载的时候，而如果从更实用的角度来考虑的话肯定是变形金刚黑化+PWM 9s的组合效能更好，不过HR22 fanless在我这套平台下压制4.5G的2600K也未尝不可，当然如果非要纠结好看的温度的话HR22还是需要再加一只风扇的，如果是大雕3770K的话，如果风道给力的话用HR22来压制还是不错的。
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发表于 2014-5-2 01:27
发表于 2014-5-2 07:53
发表于 2014-5-2 08:17
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